Intel Core i3-4170T versus AMD A4-5300

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-4170T et AMD A4-5300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-4170T

versus

AMD A4-5300

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-4170T

2 plus de fils: 4 versus 2
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Environ 35% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1804 versus 1336
2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3141 versus 1365
Environ 68% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 715 versus 425
2.4x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1523 versus 638

Caractéristiques
Nombre de fils	4 versus 2
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1804 versus 1336
PassMark - CPU mark	3141 versus 1365
Geekbench 4 - Single Core	715 versus 425
Geekbench 4 - Multi-Core	1523 versus 638

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-4170T
CPU 2: AMD A4-5300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1804

1336

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3141

1365

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

715

425

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1523

638

Nom	Intel Core i3-4170T	AMD A4-5300
PassMark - Single thread mark	1804	1336
PassMark - CPU mark	3141	1365
Geekbench 4 - Single Core	715	425
Geekbench 4 - Multi-Core	1523	638
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		355
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1572
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3405
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		355
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1572
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3405

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-4170T	AMD A4-5300
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Trinity
Date de sortie	Q1'15	26 September 2012
Position dans l’évaluation de la performance	1912	1903
Numéro du processeur	i3-4170T
Série	4th Generation Intel® Core™ i3 Processors	AMD A-Series (Desktop)
Statut	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	3.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	66.4°C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Taille de dé		246 mm
Cache L1		160 KB
Cache L2		2048 KB
Température maximale de la caisse (TCase)		70 °C
Fréquence maximale		3.6 GHz
Compte de transistor		1303 Million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V	DDR3
Graphiques
Device ID	0x41E
Graphics base frequency	200 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	2 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 4400
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA	1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	11.1/12
OpenGL	4.3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Dimensions du boîtier	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150	FM2
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Évolutivité	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)