Intel Core i3-4170T versus AMD A8-6500B

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-4170T et AMD A8-6500B pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-4170T

versus

AMD A8-6500B

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-4170T

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm SOI
Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Environ 23% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1826 versus 1488
Environ 13% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3215 versus 2855
Environ 50% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 715 versus 478
Environ 22% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1523 versus 1244

Caractéristiques
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm SOI
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1826 versus 1488
PassMark - CPU mark	3215 versus 2855
Geekbench 4 - Single Core	715 versus 478
Geekbench 4 - Multi-Core	1523 versus 1244

Raisons pour considerer le AMD A8-6500B

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
Environ 7% température maximale du noyau plus haut: 71.30°C versus 66.4°C

Nombre de noyaux	4 versus 2
Température de noyau maximale	71.30°C versus 66.4°C

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-4170T
CPU 2: AMD A8-6500B

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1826

1488

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3215

2855

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

715

478

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1523

1244

Nom	Intel Core i3-4170T	AMD A8-6500B
PassMark - Single thread mark	1826	1488
PassMark - CPU mark	3215	2855
Geekbench 4 - Single Core	715	478
Geekbench 4 - Multi-Core	1523	1244
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.868
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		177.613
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.512
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		12
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		44.577

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-4170T	AMD A8-6500B
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell
Date de sortie	Q1'15
Position dans l’évaluation de la performance	1811	1813
Processor Number	i3-4170T
Série	4th Generation Intel® Core™ i3 Processors	AMD Business Class - Quad-Core A8-Series APU for Desktops
Status	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Family		AMD A-Series Processors
OPN Tray		AD650BOKA44HL
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.20 GHz	3.5 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Processus de fabrication	22 nm	32 nm SOI
Température de noyau maximale	66.4°C	71.30°C
Nombre de noyaux	2	4
Nombre de fils	4	4
Cache L1		192 KB
Cache L2		4 MB
Fréquence maximale		4.1 GHz
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Supported memory frequency		1866 MHz
Graphiques
Device ID	0x41E
Graphics base frequency	200 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	2 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 4400	AMD Radeon HD 8570D
Enduro
Freéquency maximale des graphiques		800 MHz
Compte de noyaux iGPU		256
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA	1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	11.1/12	11
OpenGL	4.3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150	FM2
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
PowerGating
PowerNow
RAID
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0