Intel Core i3-4360 versus Intel Celeron G555

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-4360 et Intel Celeron G555 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-4360

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 7 mois plus tard
  • 2 plus de fils: 4 versus 2
  • Environ 37% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 2.7 GHz
  • Environ 4% température maximale du noyau plus haut: 72°C versus 69.1°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 20% consummation d’énergie moyen plus bas: 54 Watt versus 65 Watt
  • Environ 61% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2079 versus 1289
  • 2.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3647 versus 1388
Caractéristiques
Date de sortie May 2014 versus September 2012
Nombre de fils 4 versus 2
Fréquence maximale 3.7 GHz versus 2.7 GHz
Température de noyau maximale 72°C versus 69.1°C
Processus de fabrication 22 nm versus 32 nm
Cache L3 4096 KB (shared) versus 2048 KB (shared)
Thermal Design Power (TDP) 54 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2079 versus 1289
PassMark - CPU mark 3647 versus 1388

Raisons pour considerer le Intel Celeron G555

  • 2.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1717 versus 831
  • Environ 58% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2746 versus 1738
Référence
Geekbench 4 - Single Core 1717 versus 831
Geekbench 4 - Multi-Core 2746 versus 1738

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-4360
CPU 2: Intel Celeron G555

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2079
1289
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3647
1388
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
831
1717
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1738
2746
Nom Intel Core i3-4360 Intel Celeron G555
PassMark - Single thread mark 2079 1289
PassMark - CPU mark 3647 1388
Geekbench 4 - Single Core 831 1717
Geekbench 4 - Multi-Core 1738 2746
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.671
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 49.736
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.354
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.199
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 23.783
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1128
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2485
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3579
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1128
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2485
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3579

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-4360 Intel Celeron G555

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Sandy Bridge
Date de sortie May 2014 September 2012
Prix de sortie (MSRP) $352 $89
Position dans l’évaluation de la performance 1681 1658
Prix maintenant $279.95 $153.59
Processor Number i3-4360 G555
Série 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Launched Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 5.75 4.65
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.70 GHz 2.70 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2 5 GT/s DMI
Taille de dé 177 mm 131 mm
Cache L1 64 KB (per core) 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) 256 KB (per core)
Cache L3 4096 KB (shared) 2048 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm 32 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C
Température de noyau maximale 72°C 69.1°C
Fréquence maximale 3.7 GHz 2.7 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 4 2
Compte de transistor 1400 million 504 million

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s 17 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V DDR3 1066

Graphiques

Device ID 0x412
Graphics base frequency 350 MHz 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz 1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.15 GHz 1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 2 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 4600 Intel HD Graphics
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3 2
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA 1920x1200@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 11.1/12
OpenGL 4.3

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1150 FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP) 54 Watt 65 Watt
Thermal Solution PCG 2013C

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express Up to 3.0 2.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Optane™ Memory Supported

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)