Intel Core i3-6098P versus AMD Phenom II X3 740 BE
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-6098P et AMD Phenom II X3 740 BE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-6098P
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
- Environ 76% consummation d’énergie moyen plus bas: 54 Watt versus 95 Watt
- 2.1x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2093 versus 982
- 2.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3980 versus 1424
| Caractéristiques | |
| Processus de fabrication | 14 nm versus 45 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 54 Watt versus 95 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2093 versus 982 |
| PassMark - CPU mark | 3980 versus 1424 |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 740 BE
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
- 2.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1836 versus 886
- 2.4x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 4510 versus 1901
| Caractéristiques | |
| Ouvert | Ouvert versus barré |
| Nombre de noyaux | 3 versus 2 |
| Référence | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1836 versus 886 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4510 versus 1901 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-6098P
CPU 2: AMD Phenom II X3 740 BE
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nom | Intel Core i3-6098P | AMD Phenom II X3 740 BE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2093 | 982 |
| PassMark - CPU mark | 3980 | 1424 |
| Geekbench 4 - Single Core | 886 | 1836 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1901 | 4510 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i3-6098P | AMD Phenom II X3 740 BE | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Skylake | Heka |
| Date de sortie | Q4'15 | September 2009 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1650 | 1642 |
| Numéro du processeur | i3-6098P | |
| Série | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
| Statut | Discontinued | |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 3.60 GHz | |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Processus de fabrication | 14 nm | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 66°C | |
| Nombre de noyaux | 2 | 3 |
| Nombre de fils | 4 | |
| Taille de dé | 258 mm | |
| Cache L1 | 128 KB (per core) | |
| Cache L2 | 512 KB (per core) | |
| Cache L3 | 6144 KB (shared) | |
| Fréquence maximale | 3 GHz | |
| Compte de transistor | 758 million | |
| Ouvert | ||
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 64 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | DDR3 |
Graphiques |
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| Device ID | ox1902 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 510 | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
| Prise courants soutenu | FCLGA1151 | AM3 |
| Thermal Design Power (TDP) | 54 Watt | 95 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||