Intel Core i3-6167U versus Intel Core i7-4710MQ
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-6167U et Intel Core i7-4710MQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-6167U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 4 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- Environ 68% consummation d’énergie moyen plus bas: 28 Watt versus 47 Watt
| Date de sortie | 1 September 2015 versus 14 April 2014 |
| Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 28 Watt versus 47 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-4710MQ
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 30% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.50 GHz versus 2.7 GHz
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 68% meilleur performance en GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames): 2103 versus 1252
- Environ 68% meilleur performance en GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps): 2103 versus 1252
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
| Nombre de fils | 8 versus 4 |
| Fréquence maximale | 3.50 GHz versus 2.7 GHz |
| Cache L1 | 256 KB versus 128 KB |
| Cache L2 | 1 MB versus 512 KB |
| Cache L3 | 6 MB versus 3 MB |
| Référence | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2103 versus 1252 |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2103 versus 1252 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-6167U
CPU 2: Intel Core i7-4710MQ
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) |
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| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) |
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| Nom | Intel Core i3-6167U | Intel Core i7-4710MQ |
|---|---|---|
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1252 | 2103 |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1252 | 2103 |
| PassMark - Single thread mark | 1889 | |
| PassMark - CPU mark | 5839 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 788 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2771 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 14.109 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 100.117 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 38.365 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 936 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3363 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 936 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3363 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i3-6167U | Intel Core i7-4710MQ | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Skylake | Haswell |
| Date de sortie | 1 September 2015 | 14 April 2014 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1523 | 1538 |
| Processor Number | i3-6167U | i7-4710MQ |
| Série | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Segment vertical | Mobile | Mobile |
| Prix de sortie (MSRP) | $378 | |
| Prix maintenant | $271.57 | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 8.68 | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Base frequency | 2.70 GHz | 2.50 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | 5 GT/s DMI2 |
| Cache L1 | 128 KB | 256 KB |
| Cache L2 | 512 KB | 1 MB |
| Cache L3 | 3 MB | 6 MB |
| Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
| Fréquence maximale | 2.7 GHz | 3.50 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 4 |
| Nombre de fils | 4 | 8 |
| Taille de dé | 177 mm | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 100 °C | |
| Compte de transistor | 1400 Million | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | 25.6 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | 32 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR3L 1333/1600 |
Graphiques |
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| Device ID | 0x1927 | 0x416 |
| eDRAM | 64 MB | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | 400 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.15 GHz |
| Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | 1.15 GHz |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 32 GB | 2 GB |
| Graphiques du processeur | Intel® Iris® Graphics 550 | Intel® HD Graphics 4600 |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | 3 |
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
| VGA | ||
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | 3840x2160@60Hz |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | 3840x2160@60Hz |
| Résolution maximale sur VGA | N / A | 2880x1800@60Hz |
| Résolution maximale sur WiDi | 1080p | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.3 |
Compatibilité |
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| Configurable TDP-down | 23 W | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Package Size | 42mm X 24mm | 37.5mm x 32mm x 1.6mm |
| Prise courants soutenu | FCBGA1356 | FCPGA946 |
| Thermal Design Power (TDP) | 28 Watt | 47 Watt |
Périphériques |
||
| Nombre maximale des voies PCIe | 12 | 16 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 3 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Technologie Anti-Theft | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Technologie Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
Virtualization |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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