Intel Core i3-7100 versus Intel Core i7-870S

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-7100 et Intel Core i7-870S pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-7100

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 6 mois plus tard
  • Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.9 GHz versus 3.60 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
  • 4x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 16 GB
  • Environ 61% consummation d’énergie moyen plus bas: 51 Watt versus 82 Watt
  • Environ 54% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2302 versus 1493
  • Environ 56% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4323 versus 2765
Caractéristiques
Date de sortie January 2017 versus July 2010
Fréquence maximale 3.9 GHz versus 3.60 GHz
Processus de fabrication 14 nm versus 45 nm
Taille de mémore maximale 64 GB versus 16 GB
Thermal Design Power (TDP) 51 Watt versus 82 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2302 versus 1493
PassMark - CPU mark 4323 versus 2765

Raisons pour considerer le Intel Core i7-870S

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 8 versus 4
Cache L1 64 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3 8192 KB (shared) versus 3072 KB (shared)

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-7100
CPU 2: Intel Core i7-870S

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2302
1493
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4323
2765
Nom Intel Core i3-7100 Intel Core i7-870S
PassMark - Single thread mark 2302 1493
PassMark - CPU mark 4323 2765
Geekbench 4 - Single Core 971
Geekbench 4 - Multi-Core 2072
3DMark Fire Strike - Physics Score 2347
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.909
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 53.313
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.304
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.473
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 3.628
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1421
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2151
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 4107
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1421
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2151
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 4107

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-7100 Intel Core i7-870S

Essentiel

Nom de code de l’architecture Kaby Lake Lynnfield
Date de sortie January 2017 July 2010
Prix de sortie (MSRP) $115
Position dans l’évaluation de la performance 1700 1712
Prix maintenant $164.25
Processor Number i3-7100 i7-870S
Série 7th Generation Intel® Core™ i3 Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 10.37
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.90 GHz 2.66 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3 2.5 GT/s DMI
Cache L1 64 KB (per core) 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) 256 KB (per core)
Cache L3 3072 KB (shared) 8192 KB (shared)
Processus de fabrication 14 nm 45 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 65 °C
Température de noyau maximale 100°C
Fréquence maximale 3.9 GHz 3.60 GHz
Nombre de noyaux 2 4
Number of QPI Links 0
Nombre de fils 4 8
Taille de dé 296 mm2
Compte de transistor 774 million
Rangée de tension VID 0.6500V-1.4000V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Taille de mémore maximale 64 GB 16 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V DDR3 1066/1333
Bande passante de mémoire maximale 21 GB/s

Graphiques

Device ID 0x5912
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 630

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1151 LGA1156
Thermal Design Power (TDP) 51 Watt 82 Watt
Thermal Solution PCG 2015C (65W)

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 16
Révision PCI Express 3.0 2.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 1x16, 2x8
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)