Nom de code de l’architecture |
Kaby Lake |
Sandy Bridge |
Date de sortie |
Q1'17 |
February 2011 |
Position dans l’évaluation de la performance |
1066 |
1075 |
Processor Number |
i3-7101E |
i5-2390T |
Série |
7th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Legacy Intel® Core™ Processors |
Status |
Launched |
Discontinued |
Segment vertical |
Desktop |
Desktop |
Prix de sortie (MSRP) |
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$100 |
Prix maintenant |
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$99.90 |
Valeur pour le prix (0-100) |
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12.56 |
Soutien de 64-bit |
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Base frequency |
3.90 GHz |
2.70 GHz |
Processus de fabrication |
14 nm |
32 nm |
Température de noyau maximale |
100°C |
65.0°C |
Nombre de noyaux |
2 |
2 |
Nombre de fils |
4 |
4 |
Bus Speed |
|
5 GT/s DMI |
Taille de dé |
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131 mm |
Cache L1 |
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64 KB (per core) |
Cache L2 |
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256 KB (per core) |
Cache L3 |
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3072 KB (shared) |
Fréquence maximale |
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3.50 GHz |
Compte de transistor |
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504 million |
Réseaux de mémoire maximale |
2 |
2 |
Bande passante de mémoire maximale |
34.1 GB/s |
21 GB/s |
Taille de mémore maximale |
64 GB |
32 GB |
Genres de mémoire soutenus |
DDR3L-1600, DDR4-2400 |
DDR3 1066/1333 |
Device ID |
0x5902 |
0x102 |
Graphics base frequency |
350 MHz |
650 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
1.10 GHz |
1.10 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD |
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Technologie Intel® InTru™ 3D |
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Intel® Quick Sync Video |
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Mémoire de vidéo maximale |
64 GB |
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Graphiques du processeur |
Intel® HD Graphics 630 |
Intel® HD Graphics 2000 |
Freéquency maximale des graphiques |
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1.1 GHz |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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DisplayPort |
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|
DVI |
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eDP |
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|
HDMI |
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Nombre d’écrans soutenu |
3 |
2 |
Soutien du Wireless Display (WiDi) |
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Soutien de la resolution 4K |
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Résolution maximale sur DisplayPort |
4096x2304@60Hz |
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Résolution maximale sur eDP |
4096x2304@60Hz |
|
Résolution maximale sur HDMI 1.4 |
4096x2304@30Hz |
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DirectX |
12 |
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OpenGL |
4.5 |
|
Low Halogen Options Available |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration |
1 |
1 |
Package Size |
37.5mm x 37.5mm |
37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu |
FCLGA1151 |
FCLGA1155 |
Thermal Design Power (TDP) |
54 Watt |
35 Watt |
Nombre maximale des voies PCIe |
16 |
16 |
Révision PCI Express |
3.0 |
2.0 |
PCIe configurations |
1x16,2x8,1x8+2x4 |
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Scalability |
1S Only |
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Execute Disable Bit (EDB) |
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Technologie Intel® Identity Protection |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® OS Guard |
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Technologie Intel® Secure Key |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Secure Boot |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® |
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Idle States |
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Extensions de l’ensemble d’instructions |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Technologie Intel® Hyper-Threading |
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Intel® Optane™ Memory Supported |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® TSX-NI |
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Technologie Intel® Turbo Boost |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Thermal Monitoring |
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Flexible Display interface (FDI) |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® Fast Memory Access |
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Intel® Flex Memory Access |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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