Intel Core i3-7102E versus AMD Ryzen 5 3500U
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-7102E et AMD Ryzen 5 3500U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 3500U
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
- Environ 67% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 25 Watt
- Environ 51% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1948 versus 1292
- 2.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6957 versus 2521
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Température de noyau maximale | 105°C versus 100°C |
Processus de fabrication | 12 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 25 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1948 versus 1292 |
PassMark - CPU mark | 6957 versus 2521 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-7102E
CPU 2: AMD Ryzen 5 3500U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-7102E | AMD Ryzen 5 3500U |
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PassMark - Single thread mark | 1292 | 1948 |
PassMark - CPU mark | 2521 | 6957 |
Geekbench 4 - Single Core | 726 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2562 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2550 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-7102E | AMD Ryzen 5 3500U | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Kaby Lake | |
Date de sortie | Q1'17 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1818 | 1795 |
Processor Number | i3-7102E | |
Série | 7th Generation Intel® Core™ i3 Processors | AMD Ryzen 5 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | Laptop |
Family | AMD Ryzen Processors | |
OPN Tray | YM3500C4T4MFG | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.10 GHz | 2.1 GHz |
Processus de fabrication | 14 nm | 12 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 105°C |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Nombre de fils | 4 | 8 |
Compute Cores | 12 | |
Cache L1 | 384 KB | |
Cache L2 | 2 MB | |
Cache L3 | 4 MB | |
Fréquence maximale | 3.7 GHz | |
Number of GPU cores | 8 | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Graphiques |
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Device ID | 0x591B | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 630 | Radeon Vega 8 Graphics |
Freéquency maximale des graphiques | 1200 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 8 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 42mm x 28 mm | |
Prise courants soutenu | FCBGA1440 | FP5 |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 15 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16,2x8,1x8+2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
FreeSync | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |