| Nom de code de l’architecture |
Kaby Lake |
Skylake |
| Date de sortie |
Q1'17 |
1 September 2015 |
| Position dans l’évaluation de la performance |
1911 |
1917 |
| Numéro du processeur |
i3-7102E |
4405U |
| Série |
7th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Intel® Pentium® Processor 4000 Series |
| Statut |
Launched |
Launched |
| Segment vertical |
Embedded |
Mobile |
| Soutien de 64-bit |
|
|
| Fréquence de base |
2.10 GHz |
2.10 GHz |
| Processus de fabrication |
14 nm |
14 nm |
| Température de noyau maximale |
100°C |
100°C |
| Nombre de noyaux |
2 |
2 |
| Nombre de fils |
4 |
4 |
| Bus Speed |
|
4 GT/s OPI |
| Taille de dé |
|
99 mm |
| Cache L1 |
|
128 KB |
| Cache L2 |
|
512 KB |
| Cache L3 |
|
2 MB |
| Fréquence maximale |
|
2.1 GHz |
| Réseaux de mémoire maximale |
2 |
2 |
| Bande passante de mémoire maximale |
34.1 GB/s |
34.1 GB/s |
| Taille de mémore maximale |
64 GB |
32 GB |
| Genres de mémoire soutenus |
DDR4-2400 |
DDR4-1866/2133, LPDDR3-1600/1866 |
| Device ID |
0x591B |
0x1906 |
| Graphics base frequency |
350 MHz |
300 MHz |
| Graphics max dynamic frequency |
950 MHz |
950 MHz |
| Technologie Intel® Clear Video HD |
|
|
| Technologie Intel® InTru™ 3D |
|
|
| Intel® Quick Sync Video |
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|
| Mémoire de vidéo maximale |
64 GB |
32 GB |
| Graphiques du processeur |
Intel® HD Graphics 630 |
Intel® HD Graphics 510 |
| Freéquency maximale des graphiques |
|
950 MHz |
| Technologie Intel® Clear Video |
|
|
| DisplayPort |
|
|
| DVI |
|
|
| eDP |
|
|
| HDMI |
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|
| Nombre d’écrans soutenu |
3 |
3 |
| Soutien du Wireless Display (WiDi) |
|
|
| Soutien de la resolution 4K |
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| Résolution maximale sur DisplayPort |
4096x2304@60Hz |
4096x2304@60Hz |
| Résolution maximale sur eDP |
4096x2304@60Hz |
4096x2304@60Hz |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 |
4096x2304@30Hz |
4096x2304@24Hz |
| Résolution maximale sur VGA |
|
N / A |
| Résolution maximale sur WiDi |
|
1080p |
| DirectX |
12 |
12 |
| OpenGL |
4.5 |
4.4 |
| Low Halogen Options Available |
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|
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration |
1 |
1 |
| Dimensions du boîtier |
42mm x 28 mm |
42mm X 24mm |
| Prise courants soutenu |
FCBGA1440 |
FCBGA1356 |
| Thermal Design Power (TDP) |
25 Watt |
15 Watt |
| Configurable TDP-down |
|
10 W |
| Nombre maximale des voies PCIe |
16 |
10 |
| Révision PCI Express |
3.0 |
2.0 |
| PCIe configurations |
1x16,2x8,1x8+2x4 |
1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
| Execute Disable Bit (EDB) |
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| Technologie Intel® Identity Protection |
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|
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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| Intel® OS Guard |
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| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |
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|
| Secure Boot |
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| Technologie Intel® Secure Key |
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|
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® |
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|
| Idle States |
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|
| Extensions de l’ensemble d’instructions |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 |
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|
| Intel® AES New Instructions |
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|
| Technologie Intel® Hyper-Threading |
|
|
| Intel® TSX-NI |
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| Technologie Intel® Turbo Boost |
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| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ |
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| Thermal Monitoring |
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|
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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|
| Intel® Flex Memory Access |
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| Technologie Intel® My WiFi |
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| Technologie Intel® Smart Response |
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| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) |
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