Intel Core i3-7102E versus Intel Xeon E5-2658
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-7102E et Intel Xeon E5-2658 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-7102E
- Environ 14% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 88°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- 3.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 95 Watt
- Environ 19% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1302 versus 1096
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 100°C versus 88°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 95 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1302 versus 1096 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2658
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
- 12 plus de fils: 16 versus 4
- 6x plus de taille maximale de mémoire : 384 GB versus 64 GB
- 3.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 10053 versus 2599
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 2 |
Nombre de fils | 16 versus 4 |
Taille de mémore maximale | 384 GB versus 64 GB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 10053 versus 2599 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-7102E
CPU 2: Intel Xeon E5-2658
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-7102E | Intel Xeon E5-2658 |
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PassMark - Single thread mark | 1302 | 1096 |
PassMark - CPU mark | 2599 | 10053 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-7102E | Intel Xeon E5-2658 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Kaby Lake | Sandy Bridge EP |
Date de sortie | Q1'17 | March 2012 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1897 | 1887 |
Processor Number | i3-7102E | E5-2658 |
Série | 7th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Intel® Xeon® Processor E5 Family |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Embedded | Embedded |
Prix de sortie (MSRP) | $1,462 | |
Prix maintenant | $1,462 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 1.91 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.10 GHz | 2.10 GHz |
Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 88°C |
Nombre de noyaux | 2 | 8 |
Nombre de fils | 4 | 16 |
Bus Speed | 8 GT/s QPI | |
Taille de dé | 435 mm | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 256 KB (per core) | |
Cache L3 | 20480 KB (shared) | |
Fréquence maximale | 2.40 GHz | |
Number of QPI Links | 2 | |
Compte de transistor | 2270 million | |
Rangée de tension VID | 0.6-1.35V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | 51.2 GB/s |
Taille de mémore maximale | 64 GB | 384 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR3 800/1066/1333/1600 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x591B | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
Package Size | 42mm x 28 mm | |
Prise courants soutenu | FCBGA1440 | FCLGA2011 |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 95 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 40 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16,2x8,1x8+2x4 | Gen 3.0 |
Scalability | 2S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | 1 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Supported FSBs | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |