Intel Core i3-8100 versus Intel Pentium 4 HT 550
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-8100 et Intel Pentium 4 HT 550 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-8100
- CPU est plus nouveau: date de sortie 13 ans 7 mois plus tard
- 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
- Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 3.4 GHz
- Environ 37% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 72.8°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 90 nm
- 16x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 77% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 115 Watt
- Environ 5% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 965 versus 916
- 3x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3121 versus 1039
Caractéristiques | |
Date de sortie | January 2018 versus June 2004 |
Nombre de noyaux | 4 versus 1 |
Fréquence maximale | 3.6 GHz versus 3.4 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 72.8°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 90 nm |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 16 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 115 Watt |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 965 versus 916 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3121 versus 1039 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-8100
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 550
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core i3-8100 | Intel Pentium 4 HT 550 |
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PassMark - Single thread mark | 2207 | |
PassMark - CPU mark | 6095 | |
Geekbench 4 - Single Core | 965 | 916 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3121 | 1039 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3385 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.843 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 87.079 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.473 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.403 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.403 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1830 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3671 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 6116 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1830 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3671 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 6116 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-8100 | Intel Pentium 4 HT 550 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | Prescott |
Date de sortie | January 2018 | June 2004 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1234 | 2375 |
Prix maintenant | $129.99 | |
Processor Number | i3-8100 | 550 |
Série | 8th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 18.33 | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 3.40 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | 800 MHz FSB |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 16 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 1024 KB |
Cache L3 | 6144 KB (shared) | |
Processus de fabrication | 14 nm | 90 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Température de noyau maximale | 100°C | 72.8°C |
Fréquence maximale | 3.6 GHz | 3.4 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 1 |
Nombre de fils | 4 | |
Taille de dé | 112 mm2 | |
Compte de transistor | 125 million | |
Rangée de tension VID | 1.200V-1.425V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 37.5 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Graphiques |
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Device ID | 0x3E91/x92 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1151 | PLGA775, PPGA478 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 115 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |