Nom de code de l’architecture |
Coffee Lake |
Skylake |
Date de sortie |
Q1'19 |
1 September 2015 |
Position dans l’évaluation de la performance |
890 |
888 |
Processor Number |
i3-9350KF |
G4500T |
Série |
9th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Intel® Pentium® Processor G Series |
Status |
Launched |
Launched |
Segment vertical |
Desktop |
Desktop |
Soutien de 64-bit |
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Base frequency |
4.00 GHz |
3.00 GHz |
Bus Speed |
8 GT/s DMI3 |
8 GT/s DMI3 |
Processus de fabrication |
14 nm |
14 nm |
Température de noyau maximale |
100°C |
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Fréquence maximale |
4.60 GHz |
3 GHz |
Nombre de noyaux |
4 |
2 |
Nombre de fils |
4 |
2 |
Taille de dé |
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99 mm |
Cache L1 |
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128 KB |
Cache L2 |
|
512 KB |
Cache L3 |
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4 MB |
Réseaux de mémoire maximale |
2 |
2 |
Bande passante de mémoire maximale |
37.5 GB/s |
34.1 GB/s |
Taille de mémore maximale |
64 GB |
64 GB |
Genres de mémoire soutenus |
DDR4-2400 |
DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
Soutien de la mémoire ECC |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration |
1 |
1 |
Package Size |
37.5mm x 37.5mm |
37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu |
FCLGA1151 |
FCLGA1151 |
Thermal Design Power (TDP) |
91 Watt |
35 Watt |
Thermal Solution |
PCG 2015D (130W) |
PCG 2015A (35W) |
Low Halogen Options Available |
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Nombre maximale des voies PCIe |
16 |
16 |
Révision PCI Express |
3.0 |
3.0 |
PCIe configurations |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability |
1S Only |
1S Only |
Execute Disable Bit (EDB) |
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Technologie Intel® Identity Protection |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® OS Guard |
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Technologie Intel® Secure Key |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Secure Boot |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® |
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Idle States |
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Extensions de l’ensemble d’instructions |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 |
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|
Intel® AES New Instructions |
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|
Technologie Intel® Hyper-Threading |
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Intel® Optane™ Memory Supported |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® TSX-NI |
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Technologie Intel® Turbo Boost |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Thermal Monitoring |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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Device ID |
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0x1912 |
Graphics base frequency |
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350 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
|
950 MHz |
Freéquency maximale des graphiques |
|
950 MHz |
Technologie Intel® Clear Video HD |
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Technologie Intel® Clear Video |
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|
Technologie Intel® InTru™ 3D |
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|
Intel® Quick Sync Video |
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Mémoire de vidéo maximale |
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64 GB |
Graphiques du processeur |
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Intel® HD Graphics 530 |
DisplayPort |
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|
DVI |
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eDP |
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|
HDMI |
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Nombre d’écrans soutenu |
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3 |
Soutien du Wireless Display (WiDi) |
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Soutien de la resolution 4K |
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Résolution maximale sur DisplayPort |
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4096x2304@60Hz |
Résolution maximale sur eDP |
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4096x2304@60Hz |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 |
|
4096x2304@24Hz |
Résolution maximale sur VGA |
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N / A |
Résolution maximale sur WiDi |
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1080p |
DirectX |
|
12 |
OpenGL |
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4.4 |