Intel Core i5-10400T versus AMD Ryzen 3 3200GE
Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-10400T et AMD Ryzen 3 3200GE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - CPU mark, PassMark - Single thread mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i5-10400T
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 8 plus de fils: 12 versus 4
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- 3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 33% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 9754 versus 7309
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Nombre de fils | 12 versus 4 |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Cache L3 | 12 MB versus 4 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 9754 versus 7309 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3200GE
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.8 GHz versus 3.60 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
- Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2206 versus 2141
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Fréquence maximale | 3.8 GHz versus 3.60 GHz |
Processus de fabrication | 12 nm versus 14 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2206 versus 2141 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i5-10400T
CPU 2: AMD Ryzen 3 3200GE
PassMark - CPU mark |
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PassMark - Single thread mark |
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Nom | Intel Core i5-10400T | AMD Ryzen 3 3200GE |
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PassMark - CPU mark | 9754 | 7309 |
PassMark - Single thread mark | 2141 | 2206 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i5-10400T | AMD Ryzen 3 3200GE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Comet Lake | Zen |
Date de sortie | Q2'20 | 7 Jul 2019 |
Prix de sortie (MSRP) | $182 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1115 | 1120 |
Processor Number | i5-10400T | |
Série | 10th Generation Intel Core i5 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
OPN Tray | YD3200C6M4MFH | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 3.3 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L3 | 12 MB | 4 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 12 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 95 °C |
Fréquence maximale | 3.60 GHz | 3.8 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 4 |
Nombre de fils | 12 | 4 |
Cache L1 | 384 KB | |
Cache L2 | 2 MB | |
Number of GPU cores | 8 | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR4-2933 |
Graphiques |
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Device ID | 0x9BC8 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 1200 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | Radeon Vega 8 Graphics |
Compte de noyaux iGPU | 8 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 25 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 1.30 GHz | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015B | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |