Intel Core i5-10500TE versus AMD Ryzen 3 3300U

Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-10500TE et AMD Ryzen 3 3300U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i5-10500TE

versus

AMD Ryzen 3 3300U

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i5-10500TE

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 3 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
8 plus de fils: 12 versus 4
Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3.5 GHz
3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
Environ 50% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8449 versus 5638

Caractéristiques
Date de sortie	30 Apr 2020 versus 6 Jan 2019
Nombre de noyaux	6 versus 4
Nombre de fils	12 versus 4
Fréquence maximale	3.70 GHz versus 3.5 GHz
Cache L3	12 MB versus 4 MB
Taille de mémore maximale	128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - CPU mark	8449 versus 5638

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3300U

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1831 versus 1688

Caractéristiques
Température de noyau maximale	105°C versus 100°C
Processus de fabrication	12 nm versus 14 nm
Cache L2	2 MB versus 1.5 MB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1831 versus 1688

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i5-10500TE
CPU 2: AMD Ryzen 3 3300U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1688

1831

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8449

5638

Nom	Intel Core i5-10500TE	AMD Ryzen 3 3300U
PassMark - Single thread mark	1688	1831
PassMark - CPU mark	8449	5638

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i5-10500TE	AMD Ryzen 3 3300U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Comet Lake	Zen+
Date de sortie	30 Apr 2020	6 Jan 2019
Prix de sortie (MSRP)	$214
Position dans l’évaluation de la performance	1404	1363
Processor Number	i5-10500TE
Série	10th Generation Intel Core i5 Processors	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics
Segment vertical	Embedded	Laptop
Family		AMD Ryzen Processors
OPN Tray		YM3300C4T4MFG
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.30 GHz	2.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	384 KB	384 KB
Cache L2	1.5 MB	2 MB
Cache L3	12 MB	4 MB
Processus de fabrication	14 nm	12 nm
Température de noyau maximale	100°C	105°C
Fréquence maximale	3.70 GHz	3.5 GHz
Nombre de noyaux	6	4
Nombre de fils	12	4
Compute Cores		10
Number of GPU cores		6
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	41.6 GB/s	35.76 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-2400
Soutien de la mémoire ECC
Supported memory frequency		2400 MHz
Graphiques
Device ID	0x9BC8
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 630	Radeon Vega 6 Graphics
Freéquency maximale des graphiques		1200 MHz
Compte de noyaux iGPU		6
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096 x 2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096 x 2304@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	FP5
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG2015B
Configurable TDP-down		12 Watt
Configurable TDP-up		35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
FreeSync
The "Zen" Core Architecture
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)