Intel Core i5-10600KF versus AMD Ryzen 3 4300GE
Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-10600KF et AMD Ryzen 3 4300GE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i5-10600KF
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 4 plus de fils: 12 versus 8
- Environ 20% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.80 GHz versus 4.0 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
- Environ 14% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2918 versus 2552
- Environ 27% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 14225 versus 11211
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Nombre de fils | 12 versus 8 |
Fréquence maximale | 4.80 GHz versus 4.0 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Cache L1 | 384 KB versus 256 KB |
Cache L3 | 12 MB versus 4 MB |
Taille de mémore maximale | 128 GB versus 64 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2918 versus 2552 |
PassMark - CPU mark | 14225 versus 11211 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 4300GE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 3.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 125 Watt
Date de sortie | 21 Jul 2020 versus 30 Apr 2020 |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L2 | 2 MB versus 1.5 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 125 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i5-10600KF
CPU 2: AMD Ryzen 3 4300GE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i5-10600KF | AMD Ryzen 3 4300GE |
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PassMark - Single thread mark | 2918 | 2552 |
PassMark - CPU mark | 14225 | 11211 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5374 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i5-10600KF | AMD Ryzen 3 4300GE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Comet Lake | Zen 2 |
Date de sortie | 30 Apr 2020 | 21 Jul 2020 |
Prix de sortie (MSRP) | $238 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 883 | 892 |
Processor Number | i5-10600KF | |
Série | 10th Generation Intel Core i5 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
OPN Tray | 100-000000151 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 4.10 GHz | 3.5 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 384 KB | 256 KB |
Cache L2 | 1.5 MB | 2 MB |
Cache L3 | 12 MB | 4 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 95 °C |
Fréquence maximale | 4.80 GHz | 4.0 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 4 |
Nombre de fils | 12 | 8 |
Number of GPU cores | 6 | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | 43.71 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 64 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR4-3200 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.80 GHz | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015D | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Graphics base frequency | 1700 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 6 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 6 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI |