Intel Core i5-11400 versus AMD Ryzen 3 PRO 4200GE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-11400 et AMD Ryzen 3 PRO 4200GE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i5-11400

versus

AMD Ryzen 3 PRO 4200GE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i5-11400

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
4 plus de fils: 12 versus 8
Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 4.1 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95° C
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 20% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3036 versus 2540
Environ 56% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 17078 versus 10930

Caractéristiques
Nombre de noyaux	6 versus 4
Nombre de fils	12 versus 8
Fréquence maximale	4.40 GHz versus 4.1 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95° C
Cache L1	384 KB versus 256 KB
Cache L3	12 MB versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	3036 versus 2540
PassMark - CPU mark	17078 versus 10930

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 4200GE

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt

Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L2	2 MB versus 1.5 MB
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 65 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i5-11400
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 4200GE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3036

2540

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

17078

10930

Nom	Intel Core i5-11400	AMD Ryzen 3 PRO 4200GE
PassMark - Single thread mark	3036	2540
PassMark - CPU mark	17078	10930
3DMark Fire Strike - Physics Score	5721

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i5-11400	AMD Ryzen 3 PRO 4200GE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Rocket Lake	Zen 2
Date de sortie	16 Mar 2021	Q3'2020
Prix de sortie (MSRP)	$182
Position dans l’évaluation de la performance	800	801
Processor Number	i5-11400
Série	11th Generation Intel Core i5 Processors
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.60 GHz	3.5 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	384 KB	256 KB
Cache L2	1.5 MB	2 MB
Cache L3	12 MB	4 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	100°C	95° C
Fréquence maximale	4.40 GHz	4.1 GHz
Nombre de noyaux	6	4
Nombre de fils	12	8
Compte de transistor		9800 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	50 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-3200
Graphiques
Device ID	0x4C8B
Unités d’éxécution	24
Graphics base frequency	350 MHz	1700 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 730	Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000)
Nombre de pipelines		384
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	AM4
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2019C
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)