Intel Core i5-13400 versus AMD Ryzen 9 5950X

Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-13400 et AMD Ryzen 9 5950X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i5-13400

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 1 mois plus tard
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • Environ 56% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 62% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 105 Watt
  • Environ 16% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3459 versus 2972
  • Environ 75% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23191 versus 13220
Caractéristiques
Date de sortie 4 Jan 2023 versus 5 Nov 2020
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Cache L2 12.5 MB versus 8 MB
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 105 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3459 versus 2972
PassMark - CPU mark 23191 versus 13220

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5950X

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 10
  • 8 plus de fils: 24 versus 16
  • Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 4.60 GHz
  • Environ 28% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 3.2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 59% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 11664 versus 7325
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 12 versus 10
Nombre de fils 24 versus 16
Fréquence maximale 4.9 GHz versus 4.60 GHz
Cache L1 1 MB versus 800 KB
Cache L3 64 MB versus 20 MB
Référence
3DMark Fire Strike - Physics Score 11664 versus 7325

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i5-13400
CPU 2: AMD Ryzen 9 5950X

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3459
2972
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
23191
13220
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
7325
11664
Nom Intel Core i5-13400 AMD Ryzen 9 5950X
PassMark - Single thread mark 3459 2972
PassMark - CPU mark 23191 13220
3DMark Fire Strike - Physics Score 7325 11664

Comparer les caractéristiques

Intel Core i5-13400 AMD Ryzen 9 5950X

Essentiel

Nom de code de l’architecture Raptor Lake Zen 3
Date de sortie 4 Jan 2023 5 Nov 2020
Prix de sortie (MSRP) $221 $799
Position dans l’évaluation de la performance 528 524
Processor Number i5-13400
Série 13th Generation Intel Core i5 Processors
Segment vertical Desktop Desktop
OPN PIB 100-100000059WOF
OPN Tray 100-000000059

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L1 800 KB 1 MB
Cache L2 12.5 MB 8 MB
Cache L3 20 MB 64 MB
Processus de fabrication 7 nm 7 nm
Température de noyau maximale 100°C 95 °C
Fréquence maximale 4.60 GHz 4.9 GHz
Nombre de noyaux 10 12
Nombre de fils 16 24
Base frequency 3.4 GHz
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 76.8 GB/s 47.68 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 128 GB
Genres de mémoire soutenus Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s DDR4-3200
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Device ID 0x4682/0xA782
Unités d’éxécution 24
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.55 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 730

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200 @ 120Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 45.0 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu FCLGA1700 AM4
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 105 Watt
Thermal Solution PCG 2020C

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 20
Révision PCI Express 5.0 and 4.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)