Intel Core i5-13500 versus AMD Ryzen 9 5900X

Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-13500 et AMD Ryzen 9 5900X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i5-13500

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 1 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 12
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • Environ 46% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2.9x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 62% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 105 Watt
  • Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3884 versus 3469
Caractéristiques
Date de sortie 4 Jan 2023 versus 5 Nov 2020
Nombre de noyaux 14 versus 12
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Cache L1 1120 KB versus 768 KB
Cache L2 17.5 MB versus 6 MB
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 105 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3884 versus 3469

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5900X

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 4 plus de fils: 24 versus 20
  • 2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 23% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 39115 versus 31846
  • Environ 12% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 10123 versus 9062
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de fils 24 versus 20
Cache L3 64 MB versus 24 MB
Référence
PassMark - CPU mark 39115 versus 31846
3DMark Fire Strike - Physics Score 10123 versus 9062

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i5-13500
CPU 2: AMD Ryzen 9 5900X

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3884
3469
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
31846
39115
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
9062
10123
Nom Intel Core i5-13500 AMD Ryzen 9 5900X
PassMark - Single thread mark 3884 3469
PassMark - CPU mark 31846 39115
3DMark Fire Strike - Physics Score 9062 10123

Comparer les caractéristiques

Intel Core i5-13500 AMD Ryzen 9 5900X

Essentiel

Nom de code de l’architecture Raptor Lake Zen 3
Date de sortie 4 Jan 2023 5 Nov 2020
Prix de sortie (MSRP) $242 $549
Position dans l’évaluation de la performance 281 280
Processor Number i5-13500
Série 13th Generation Intel Core i5 Processors
Segment vertical Desktop Desktop
OPN PIB 100-100000061WOF
OPN Tray 100-000000061

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L1 1120 KB 768 KB
Cache L2 17.5 MB 6 MB
Cache L3 24 MB 64 MB
Processus de fabrication 7 nm 7 nm
Température de noyau maximale 100°C 95 °C
Fréquence maximale 4.80 GHz 4.8 GHz
Nombre de noyaux 14 12
Nombre de fils 20 24
Base frequency 3.7 GHz
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 76.8 GB/s 47.68 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 128 GB
Genres de mémoire soutenus Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s DDR4-3200
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Device ID 0x4680
Unités d’éxécution 32
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.55 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 770

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200 @ 120Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 45.0 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu FCLGA1700 AM4
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 105 Watt
Thermal Solution PCG 2020C

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 20
Révision PCI Express 5.0 and 4.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)