Intel Core i5-13500HX versus Intel Core i7-4790

Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-13500HX et Intel Core i7-4790 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i5-13500HX

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 9 mois plus tard
  • 10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 4
  • 12 plus de fils: 20 versus 8
  • Environ 18% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.70 GHz versus 4.00 GHz
  • Environ 38% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 72.72°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
  • 4.4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 28x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
  • Environ 53% consummation d’énergie moyen plus bas: 55 Watt versus 84 Watt
  • Environ 62% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3612 versus 2229
  • 4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 29344 versus 7267
  • 3.3x meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8016 versus 2429
Caractéristiques
Date de sortie 4 Jan 2023 versus 1 April 2014
Nombre de noyaux 14 versus 4
Nombre de fils 20 versus 8
Fréquence maximale 4.70 GHz versus 4.00 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 72.72°C
Processus de fabrication 7 nm versus 22 nm
Cache L1 1120 KB versus 256 KB
Cache L2 28 MB versus 1 MB
Cache L3 24 MB versus 8 MB
Taille de mémore maximale 128 GB versus 32 GB
Thermal Design Power (TDP) 55 Watt versus 84 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3612 versus 2229
PassMark - CPU mark 29344 versus 7267
3DMark Fire Strike - Physics Score 8016 versus 2429

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i5-13500HX
CPU 2: Intel Core i7-4790

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3612
2229
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
29344
7267
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
8016
2429
Nom Intel Core i5-13500HX Intel Core i7-4790
PassMark - Single thread mark 3612 2229
PassMark - CPU mark 29344 7267
3DMark Fire Strike - Physics Score 8016 2429
Geekbench 4 - Single Core 943
Geekbench 4 - Multi-Core 3461
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 5.169
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 89.044
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.65
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.582
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 6.435
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1245
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2226
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3807
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1245
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2226
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3807

Comparer les caractéristiques

Intel Core i5-13500HX Intel Core i7-4790

Essentiel

Nom de code de l’architecture Raptor Lake Haswell
Date de sortie 4 Jan 2023 1 April 2014
Prix de sortie (MSRP) $326 $303
Position dans l’évaluation de la performance 382 1623
Processor Number i5-13500HX i7-4790
Série 13th Generation Intel Core i5 Processors 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Segment vertical Mobile Desktop
Prix maintenant $278.99
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 10.55

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L1 1120 KB 256 KB
Cache L2 28 MB 1 MB
Cache L3 24 MB 8 MB
Processus de fabrication 7 nm 22 nm
Température de noyau maximale 100°C 72.72°C
Fréquence maximale 4.70 GHz 4.00 GHz
Nombre de noyaux 14 4
Nombre de fils 20 8
Base frequency 3.60 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Taille de dé 177 mm
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C
Compte de transistor 1400 Million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 76.8 GB/s 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 32 GB
Genres de mémoire soutenus Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V

Graphiques

Device ID 0x468B 0x412
Unités d’éxécution 16
Graphics max dynamic frequency 1.50 GHz 1.20 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors Intel® HD Graphics 4600
Graphics base frequency 350 MHz
Freéquency maximale des graphiques 1.2 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Mémoire de vidéo maximale 2 GB

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4 3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200 @ 120Hz 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA 1920x1200@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12.1 11.2/12
OpenGL 4.6 4.3

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 45.0 mm x 37.5 mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCBGA1964 FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP) 55 Watt 84 Watt
Low Halogen Options Available
Thermal Solution PCG 2013D

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 16
Révision PCI Express 5.0 and 4.0 Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4 Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only 1S Only

Sécurité & fiabilité

Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Secure Boot
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)