Intel Core i5-3317U versus Intel Core 2 Solo SU3500
Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-3317U et Intel Core 2 Solo SU3500 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i5-3317U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 1 mois plus tard
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- 3 plus de fils: 4 versus 1
- Environ 86% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.60 GHz versus 1.4 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 28% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 991 versus 773
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 1 May 2012 versus 1 April 2009 |
| Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
| Nombre de fils | 4 versus 1 |
| Fréquence maximale | 2.60 GHz versus 1.4 GHz |
| Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
| Cache L1 | 128 KB versus 64 KB |
| Référence | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 991 versus 773 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Solo SU3500
- 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 5.5 Watt versus 17 Watt
- Environ 77% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 799 versus 452
| Caractéristiques | |
| Cache L2 | 3072 KB versus 512 KB |
| Thermal Design Power (TDP) | 5.5 Watt versus 17 Watt |
| Référence | |
| Geekbench 4 - Single Core | 799 versus 452 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i5-3317U
CPU 2: Intel Core 2 Solo SU3500
| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nom | Intel Core i5-3317U | Intel Core 2 Solo SU3500 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1249 | |
| PassMark - CPU mark | 2014 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 452 | 799 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 991 | 773 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.749 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 5.459 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.231 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.031 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.867 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2750 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2750 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i5-3317U | Intel Core 2 Solo SU3500 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge | Penryn |
| Date de sortie | 1 May 2012 | 1 April 2009 |
| Prix de sortie (MSRP) | $225 | $262 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2559 | 2569 |
| Prix maintenant | $225 | |
| Numéro du processeur | i5-3317U | SU3500 |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Statut | Launched | Discontinued |
| Valeur pour le prix (0-100) | 4.04 | |
| Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 1.70 GHz | 1.30 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
| Taille de dé | 118 mm | 107 mm2 |
| Cache L1 | 128 KB | 64 KB |
| Cache L2 | 512 KB | 3072 KB |
| Cache L3 | 3072 KB | |
| Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 105 °C | 100°C |
| Fréquence maximale | 2.60 GHz | 1.4 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 1 |
| Nombre de fils | 4 | 1 |
| Front-side bus (FSB) | 800 MHz | |
| Compte de transistor | 410 million | |
| Rangée de tension VID | 1.050V-1.150V | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3/L/-RS 1333/1600 | |
Graphiques |
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| Device ID | 0x166 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.05 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces de graphiques |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| SDVO | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 31.0mm x 24.0mm | |
| Prise courants soutenu | FCBGA1023 | BGA956 |
| Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 5.5 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| FSB parity | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
