Intel Core i5-3550S versus AMD Phenom II X2 B57
Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-3550S et AMD Phenom II X2 B57 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i5-3550S
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 11 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 16% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3.2 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- Environ 23% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 80 Watt
- Environ 54% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1955 versus 1273
- 3.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4417 versus 1260
Caractéristiques | |
Date de sortie | April 2012 versus May 2010 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Fréquence maximale | 3.70 GHz versus 3.2 GHz |
Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 80 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1955 versus 1273 |
PassMark - CPU mark | 4417 versus 1260 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i5-3550S
CPU 2: AMD Phenom II X2 B57
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | Intel Core i5-3550S | AMD Phenom II X2 B57 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1955 | 1273 |
PassMark - CPU mark | 4417 | 1260 |
Geekbench 4 - Single Core | 722 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2376 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.649 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1771 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1771 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i5-3550S | AMD Phenom II X2 B57 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge | Callisto |
Date de sortie | April 2012 | May 2010 |
Prix de sortie (MSRP) | $350 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2019 | 1985 |
Prix maintenant | $341.01 | |
Processor Number | i5-3550S | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Business Class - AMD Phenom X2 Dual-Core |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 5.95 | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HDXB57WFK2DGM | |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.00 GHz | 3.2 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 160 mm | 258 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Cache L3 | 6144 KB (shared) | 6144 KB (shared) |
Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 69 °C | |
Température de noyau maximale | 69.1°C | |
Fréquence maximale | 3.70 GHz | 3.2 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 2 |
Compte de transistor | 1400 million | 758 million |
Ouvert | ||
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333/1600 | DDR3 |
Graphiques |
||
Device ID | 0x152 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.15 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 2500 | |
Interfaces de graphiques |
||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1155 | AM3 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 80 Watt |
Thermal Solution | 2011C | |
Périphériques |
||
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
||
Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |