Intel Core i5-4422E versus Intel Core 2 Duo P7370
Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-4422E et Intel Core 2 Duo P7370 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i5-4422E
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 45% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.90 GHz versus 2 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- Environ 32% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1048 versus 793
- 2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1907 versus 790
| Caractéristiques | |
| Nombre de fils | 4 versus 2 |
| Fréquence maximale | 2.90 GHz versus 2 GHz |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1048 versus 793 |
| PassMark - CPU mark | 1907 versus 790 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i5-4422E
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7370
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Core i5-4422E | Intel Core 2 Duo P7370 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1048 | 793 |
| PassMark - CPU mark | 1907 | 790 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1249 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1856 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i5-4422E | Intel Core 2 Duo P7370 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Haswell | Penryn |
| Date de sortie | Q2'14 | 1 January 2009 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2218 | 2229 |
| Numéro du processeur | i5-4422E | P7370 |
| Série | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Statut | Launched | Discontinued |
| Segment vertical | Embedded | Mobile |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 1.80 GHz | 2.00 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 1066 MHz FSB |
| Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | |
| Fréquence maximale | 2.90 GHz | 2 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 4 | 2 |
| Taille de dé | 107 mm2 | |
| Front-side bus (FSB) | 1066 MHz | |
| Cache L2 | 3072 KB | |
| Compte de transistor | 410 million | |
| Rangée de tension VID | 1.00V-1.25V | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 16 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3L 1333/1600 | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 400 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4600 | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| VGA | ||
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | 35mm x 35mm |
| Prise courants soutenu | FCBGA1364 | PGA478 |
| Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 25 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| FSB parity | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
