Intel Core i5-4570T versus Intel Celeron E3500
Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-4570T et Intel Celeron E3500 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i5-4570T
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 10 mois plus tard
- Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.60 GHz versus 2.7 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
- Environ 66% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1911 versus 1154
- 3.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3220 versus 935
Caractéristiques | |
Date de sortie | June 2013 versus August 2010 |
Fréquence maximale | 3.60 GHz versus 2.7 GHz |
Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 65 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1911 versus 1154 |
PassMark - CPU mark | 3220 versus 935 |
Raisons pour considerer le Intel Celeron E3500
- Environ 12% température maximale du noyau plus haut: 74.1°C versus 66.35°C
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Température de noyau maximale | 74.1°C versus 66.35°C |
Cache L2 | 1024 KB (shared) versus 256 KB (per core) |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i5-4570T
CPU 2: Intel Celeron E3500
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i5-4570T | Intel Celeron E3500 |
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PassMark - Single thread mark | 1911 | 1154 |
PassMark - CPU mark | 3220 | 935 |
Geekbench 4 - Single Core | 795 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1663 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.326 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 39.165 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.26 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.035 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.74 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 942 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1564 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2506 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 942 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1564 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2506 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i5-4570T | Intel Celeron E3500 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Wolfdale |
Date de sortie | June 2013 | August 2010 |
Prix de sortie (MSRP) | $222 | $62 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2133 | 2141 |
Prix maintenant | $148.99 | $31 |
Processor Number | i5-4570T | E3500 |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 9.54 | 13.80 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.90 GHz | 2.70 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 800 MHz FSB |
Taille de dé | 177 mm | 82 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 1024 KB (shared) |
Cache L3 | 4096 KB (shared) | |
Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Température de noyau maximale | 66.35°C | 74.1°C |
Fréquence maximale | 3.60 GHz | 2.7 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 4 | |
Compte de transistor | 1400 million | 228 million |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.3625V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR1, DDR2, DDR3 |
Graphiques |
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Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.15 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4600 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Résolution maximale sur VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm X 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1150 | LGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |