Intel Core i5-5257U versus Intel Core i7-2715QE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-5257U et Intel Core i7-2715QE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i5-5257U

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 0 mois plus tard
  • Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.10 GHz versus 3.00 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100 C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
  • Environ 61% consummation d’énergie moyen plus bas: 28 Watt versus 45 Watt
  • Environ 34% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1725 versus 1287
Caractéristiques
Date de sortie 6 January 2015 versus January 2011
Fréquence maximale 3.10 GHz versus 3.00 GHz
Température de noyau maximale 105°C versus 100 C
Processus de fabrication 14 nm versus 32 nm
Thermal Design Power (TDP) 28 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1725 versus 1287

Raisons pour considerer le Intel Core i7-2715QE

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 4% plus de taille maximale de mémoire: 16.6 GB versus 16 GB
  • Environ 15% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3221 versus 2809
Caractéristiques
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 8 versus 4
Cache L1 64 KB (per core) versus 128 KB
Cache L2 256 KB (per core) versus 512 KB
Cache L3 6144 KB (shared) versus 3 MB
Taille de mémore maximale 16.6 GB versus 16 GB
Référence
PassMark - CPU mark 3221 versus 2809

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i5-5257U
CPU 2: Intel Core i7-2715QE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1725
1287
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2809
3221
Nom Intel Core i5-5257U Intel Core i7-2715QE
PassMark - Single thread mark 1725 1287
PassMark - CPU mark 2809 3221
Geekbench 4 - Single Core 725
Geekbench 4 - Multi-Core 1589
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.965
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 39.164
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.277
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.082
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.787
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1519
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2371
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2756
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1519
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2371
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2756

Comparer les caractéristiques

Intel Core i5-5257U Intel Core i7-2715QE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Broadwell Sandy Bridge
Date de sortie 6 January 2015 January 2011
Prix de sortie (MSRP) $315
Position dans l’évaluation de la performance 1899 1909
Processor Number i5-5257U i7-2715QE
Série 5th Generation Intel® Core™ i5 Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Launched
Segment vertical Mobile Embedded

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.70 GHz 2.10 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2 5 GT/s DMI
Taille de dé 133 mm 216 mm
Cache L1 128 KB 64 KB (per core)
Cache L2 512 KB 256 KB (per core)
Cache L3 3 MB 6144 KB (shared)
Processus de fabrication 14 nm 32 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 105 °C
Température de noyau maximale 105°C 100 C
Fréquence maximale 3.10 GHz 3.00 GHz
Nombre de noyaux 2 4
Nombre de fils 4 8
Compte de transistor 1900 Million 1160 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 16 GB 16.6 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866 DDR3 1066/1333/1600
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Device ID 0x162B
Graphics base frequency 300 MHz 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz 1.20 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.05 GHz 1.2 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 16 GB
Graphiques du processeur Intel® Iris® Graphics 6100 Intel® HD Graphics 3000

Interfaces de graphiques

DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3 2
Soutien du Wireless Display (WiDi)
CRT
SDVO

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 2560X1600@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Compatibilité

Configurable TDP-down 23 W
Configurable TDP-down Frequency 600 MHz
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 40mm x24mm x 1.3mm 31mm x 24mm (FCBGA1023)
Prise courants soutenu FCBGA1168 FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP) 28 Watt 45 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 12 16
Révision PCI Express 2.0 2.0
PCIe configurations 4x1, 2x4 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)