Intel Core i5-650 versus AMD Athlon 64 3700+

Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-650 et AMD Athlon 64 3700+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i5-650

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 8 mois plus tard
  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
  • Environ 57% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.46 GHz versus 2.2 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 90 nm
  • Environ 22% consummation d’énergie moyen plus bas: 73 Watt versus 89 Watt
  • 3.1x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1369 versus 435
  • 5.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2250 versus 394
  • Environ 18% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1152 versus 979
Caractéristiques
Date de sortie January 2010 versus May 2004
Nombre de noyaux 2 versus 1
Fréquence maximale 3.46 GHz versus 2.2 GHz
Processus de fabrication 32 nm versus 90 nm
Thermal Design Power (TDP) 73 Watt versus 89 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1369 versus 435
PassMark - CPU mark 2250 versus 394
Geekbench 4 - Multi-Core 1152 versus 979

Raisons pour considerer le AMD Athlon 64 3700+

  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 96% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1018 versus 520
Caractéristiques
Cache L2 1024 KB versus 256 KB (per core)
Référence
Geekbench 4 - Single Core 1018 versus 520

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i5-650
CPU 2: AMD Athlon 64 3700+

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1369
435
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2250
394
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
520
1018
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1152
979
Nom Intel Core i5-650 AMD Athlon 64 3700+
PassMark - Single thread mark 1369 435
PassMark - CPU mark 2250 394
Geekbench 4 - Single Core 520 1018
Geekbench 4 - Multi-Core 1152 979
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 5.924
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 29.917
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.394

Comparer les caractéristiques

Intel Core i5-650 AMD Athlon 64 3700+

Essentiel

Nom de code de l’architecture Clarkdale San Diego
Date de sortie January 2010 May 2004
Prix de sortie (MSRP) $35 $69
Position dans l’évaluation de la performance 2669 2655
Prix maintenant $99.99 $69
Processor Number i5-650
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 9.14 2.56
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.20 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI
Taille de dé 81 mm2 115 mm
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB
Cache L2 256 KB (per core) 1024 KB
Cache L3 4096 KB (shared)
Processus de fabrication 32 nm 90 nm
Température de noyau maximale 72.6°C
Fréquence maximale 3.46 GHz 2.2 GHz
Nombre de noyaux 2 1
Nombre de fils 4
Compte de transistor 382 million 105 million
Rangée de tension VID 0.6500V-1.4000V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 21 GB/s
Taille de mémore maximale 16.38 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333

Graphiques

Graphics base frequency 733 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1156 939
Thermal Design Power (TDP) 73 Watt 89 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)