Intel Core i5-6500 versus AMD Phenom II X2 570 BE
Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-6500 et AMD Phenom II X2 570 BE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i5-6500
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 3 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.60 GHz versus 3.5 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
- Environ 23% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 80 Watt
- Environ 49% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2107 versus 1412
- 4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5625 versus 1395
Caractéristiques | |
Date de sortie | 5 August 2015 versus May 2010 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Fréquence maximale | 3.60 GHz versus 3.5 GHz |
Processus de fabrication | 14 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 80 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2107 versus 1412 |
PassMark - CPU mark | 5625 versus 1395 |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X2 570 BE
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2.3x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 2107 versus 899
- Environ 23% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3615 versus 2938
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 2107 versus 899 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3615 versus 2938 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i5-6500
CPU 2: AMD Phenom II X2 570 BE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core i5-6500 | AMD Phenom II X2 570 BE |
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PassMark - Single thread mark | 2107 | 1412 |
PassMark - CPU mark | 5625 | 1395 |
Geekbench 4 - Single Core | 899 | 2107 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2938 | 3615 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2112 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.525 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 75.209 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.436 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.188 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.811 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1575 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3075 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5455 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1575 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3075 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5455 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i5-6500 | AMD Phenom II X2 570 BE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Skylake | Callisto |
Date de sortie | 5 August 2015 | May 2010 |
Prix de sortie (MSRP) | $192 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1431 | 1426 |
Prix maintenant | $234.38 | |
Processor Number | i5-6500 | |
Série | 6th Generation Intel® Core™ i5 Processors | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 9.10 | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.20 GHz | |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Taille de dé | 177 mm | 258 mm |
Cache L1 | 256 KB | 128 KB (per core) |
Cache L2 | 1 MB | 512 KB (per core) |
Cache L3 | 6 MB | 6144 KB (shared) |
Processus de fabrication | 14 nm | 45 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Température de noyau maximale | 71°C | |
Fréquence maximale | 3.60 GHz | 3.5 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 4 | |
Compte de transistor | 758 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | DDR3 |
Graphiques |
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Device ID | 0x1912 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.05 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 530 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Résolution maximale sur VGA | N / A | |
Résolution maximale sur WiDi | 1080p | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1151 | AM3 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 80 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |