Intel Core i5-6500 versus Intel Core 2 Duo E6400
Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-6500 et Intel Core 2 Duo E6400 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i5-6500
- CPU est plus nouveau: date de sortie 9 ans 1 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 69% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.60 GHz versus 2.13 GHz
- Environ 16% température maximale du noyau plus haut: 71°C versus 61.4°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 65 nm
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.6x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2100 versus 821
- 7.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5618 versus 774
- 3.7x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 899 versus 244
- 7.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2938 versus 413
Caractéristiques | |
Date de sortie | 5 August 2015 versus July 2006 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Fréquence maximale | 3.60 GHz versus 2.13 GHz |
Température de noyau maximale | 71°C versus 61.4°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 65 nm |
Cache L1 | 256 KB versus 64 KB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2100 versus 821 |
PassMark - CPU mark | 5618 versus 774 |
Geekbench 4 - Single Core | 899 versus 244 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2938 versus 413 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6400
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Cache L2 | 2048 KB versus 1 MB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i5-6500
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6400
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core i5-6500 | Intel Core 2 Duo E6400 |
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PassMark - Single thread mark | 2100 | 821 |
PassMark - CPU mark | 5618 | 774 |
Geekbench 4 - Single Core | 899 | 244 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2938 | 413 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2112 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.525 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 75.209 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.436 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.188 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.811 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1575 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3075 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5455 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1575 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3075 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5455 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i5-6500 | Intel Core 2 Duo E6400 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Skylake | Conroe |
Date de sortie | 5 August 2015 | July 2006 |
Prix de sortie (MSRP) | $192 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1430 | 2924 |
Prix maintenant | $234.38 | $19.95 |
Processor Number | i5-6500 | E6400 |
Série | 6th Generation Intel® Core™ i5 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 9.10 | 19.03 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 2.13 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | 1066 MHz FSB |
Taille de dé | 177 mm | 111 mm2 |
Cache L1 | 256 KB | 64 KB |
Cache L2 | 1 MB | 2048 KB |
Cache L3 | 6 MB | |
Processus de fabrication | 14 nm | 65 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Température de noyau maximale | 71°C | 61.4°C |
Fréquence maximale | 3.60 GHz | 2.13 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 4 | |
Compte de transistor | 167 million | |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.5V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | DDR1, DDR2, DDR3 |
Graphiques |
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Device ID | 0x1912 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.05 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 530 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Résolution maximale sur VGA | N / A | |
Résolution maximale sur WiDi | 1080p | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1151 | PLGA775, LGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |