Intel Core i5-8210Y versus Intel Core i3-350M
Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-8210Y et Intel Core i3-350M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i5-8210Y
- Environ 59% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.60 GHz versus 2.26 GHz
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 16 GB versus 8 GB
- 5x consummation d’énergie moyen plus bas: 7 Watt versus 35 Watt
- Environ 90% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1661 versus 874
- 2.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2745 versus 1083
- 2.3x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 753 versus 324
- Environ 99% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1436 versus 720
| Caractéristiques | |
| Fréquence maximale | 3.60 GHz versus 2.26 GHz |
| Température de noyau maximale | 100°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
| Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
| Taille de mémore maximale | 16 GB versus 8 GB |
| Thermal Design Power (TDP) | 7 Watt versus 35 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1661 versus 874 |
| PassMark - CPU mark | 2745 versus 1083 |
| Geekbench 4 - Single Core | 753 versus 324 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1436 versus 720 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i5-8210Y
CPU 2: Intel Core i3-350M
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nom | Intel Core i5-8210Y | Intel Core i3-350M |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1661 | 874 |
| PassMark - CPU mark | 2745 | 1083 |
| Geekbench 4 - Single Core | 753 | 324 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1436 | 720 |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1545 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1613 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2863 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1545 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1613 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2863 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.268 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 20.244 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.1 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.585 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.66 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i5-8210Y | Intel Core i3-350M | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Amber Lake Y | Arrandale |
| Date de sortie | Q3'18 | 10 January 2010 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1568 | 3202 |
| Processor Number | i5-8210Y | i3-350M |
| Série | 8th Generation Intel® Core™ i5 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Discontinued |
| Segment vertical | Mobile | Mobile |
| Prix de sortie (MSRP) | $130 | |
| Prix maintenant | $44.05 | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 12.65 | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Base frequency | 1.60 GHz | 2.26 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | 2.5 GT/s DMI |
| Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
| Fréquence maximale | 3.60 GHz | 2.26 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 4 | 4 |
| Taille de dé | 81 mm2 | |
| Front-side bus (FSB) | 2500 MHz | |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | |
| Cache L2 | 512 KB | |
| Cache L3 | 3072 KB | |
| Compte de transistor | 382 million | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 29.8 GB/s | 17.1 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 16 GB | 8 GB |
| Genres de mémoire soutenus | LPDDR3-2133, DDR3L-1600 | DDR3 800/1066 |
Graphiques |
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| Device ID | 0x87C0 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | 500 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | 667 MHz |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 16 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel® UHD Graphics 617 | Intel HD Graphics |
| Freéquency maximale des graphiques | 667 MHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | 2 |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 3840x2160@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Package Size | 20mm X 16.5mm | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm |
| Prise courants soutenu | FCBGA1515 | BGA1288, PGA988 |
| Thermal Design Power (TDP) | 7 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 10 | 16 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | 1x16 |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Technologie Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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