Nom de code de l’architecture |
Coffee Lake |
Crystal Well |
Date de sortie |
Q1'19 |
June 2013 |
Position dans l’évaluation de la performance |
1176 |
1178 |
Processor Number |
i5-9600KF |
i5-4670R |
Série |
9th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
4th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
Status |
Launched |
Discontinued |
Segment vertical |
Desktop |
Desktop |
Prix maintenant |
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$276 |
Valeur pour le prix (0-100) |
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7.92 |
Soutien de 64-bit |
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Base frequency |
3.70 GHz |
3.00 GHz |
Bus Speed |
8 GT/s DMI3 |
5 GT/s DMI2 |
Processus de fabrication |
14 nm |
22 nm |
Température de noyau maximale |
100°C |
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Fréquence maximale |
4.60 GHz |
3.70 GHz |
Nombre de noyaux |
6 |
4 |
Nombre de fils |
6 |
4 |
Taille de dé |
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177 mm |
Cache L1 |
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64 KB (per core) |
Cache L2 |
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256 KB (per core) |
Cache L3 |
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4096 KB (shared) |
Température maximale de la caisse (TCase) |
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71 °C |
Number of QPI Links |
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0 |
Compte de transistor |
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1400 million |
Ouvert |
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Réseaux de mémoire maximale |
2 |
2 |
Bande passante de mémoire maximale |
41.6 GB/s |
25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale |
128 GB |
32 GB |
Genres de mémoire soutenus |
DDR4-2666 |
DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration |
1 |
1 |
Package Size |
37.5mm x 37.5mm |
37.5mm x 32mm x 1.65mm |
Prise courants soutenu |
FCLGA1151 |
FCBGA1364 |
Thermal Design Power (TDP) |
95 Watt |
65 Watt |
Thermal Solution |
PCG 2015D (130W) |
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Low Halogen Options Available |
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Nombre maximale des voies PCIe |
16 |
16 |
Révision PCI Express |
3.0 |
3.0 |
PCIe configurations |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
Scalability |
1S Only |
1S Only |
Execute Disable Bit (EDB) |
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Technologie Intel® Identity Protection |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® OS Guard |
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Technologie Intel® Secure Key |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Secure Boot |
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Technologie Anti-Theft |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® |
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Idle States |
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Extensions de l’ensemble d’instructions |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Technologie Intel® Hyper-Threading |
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Intel® Optane™ Memory Supported |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® TSX-NI |
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Technologie Intel® Turbo Boost |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Thermal Monitoring |
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Flexible Display interface (FDI) |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Technologie Intel® My WiFi |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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Device ID |
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0xD22 |
Graphics base frequency |
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200 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
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1.30 GHz |
Freéquency maximale des graphiques |
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1.3 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD |
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Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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Technologie Intel® InTru™ 3D |
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Intel® Quick Sync Video |
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Mémoire de vidéo maximale |
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2 GB |
Graphiques du processeur |
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Intel® Iris® Pro Graphics 5200 |
DisplayPort |
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eDP |
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HDMI |
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Nombre d’écrans soutenu |
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3 |
VGA |
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Soutien du Wireless Display (WiDi) |
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Résolution maximale sur DisplayPort |
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3840x2160@60Hz |
Résolution maximale sur eDP |
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3840x2160@60Hz |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 |
|
3840x2160@60Hz |
Résolution maximale sur VGA |
|
2880x1800@60Hz |
DirectX |
|
11.2/12 |
OpenGL |
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4.3 |