Intel Core i7-10700TE versus Intel Core i7-4930MX
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-10700TE et Intel Core i7-4930MX pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-10700TE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 10 mois plus tard
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 3.90 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
- Environ 63% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 57 Watt
- Environ 22% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2511 versus 2060
- 2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 12969 versus 6348
Caractéristiques | |
Date de sortie | 30 Apr 2020 versus 1 June 2013 |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 8 |
Fréquence maximale | 4.40 GHz versus 3.90 GHz |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Cache L1 | 512 KB versus 256 KB |
Cache L2 | 2 MB versus 1024 KB |
Cache L3 | 16 MB versus 8192 KB |
Taille de mémore maximale | 128 GB versus 32 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 57 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2511 versus 2060 |
PassMark - CPU mark | 12969 versus 6348 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-4930MX
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Ouvert | Ouvert versus barré |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-10700TE
CPU 2: Intel Core i7-4930MX
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i7-10700TE | Intel Core i7-4930MX |
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PassMark - Single thread mark | 2511 | 2060 |
PassMark - CPU mark | 12969 | 6348 |
Geekbench 4 - Single Core | 899 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3278 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1161 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3903 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 6026 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1161 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3903 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 6026 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-10700TE | Intel Core i7-4930MX | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Comet Lake | Haswell |
Date de sortie | 30 Apr 2020 | 1 June 2013 |
Prix de sortie (MSRP) | $330 | $1,096 |
Position dans l’évaluation de la performance | 885 | 882 |
Processor Number | i7-10700TE | i7-4930MX |
Série | 10th Generation Intel Core i7 Processors | Intel® Core™ X-series Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Prix maintenant | $1,096 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 2.55 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | 5 GT/s DMI2 |
Cache L1 | 512 KB | 256 KB |
Cache L2 | 2 MB | 1024 KB |
Cache L3 | 16 MB | 8192 KB |
Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.40 GHz | 3.90 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 4 |
Nombre de fils | 16 | 8 |
Taille de dé | 177 mm | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 100 °C | |
Compte de transistor | 1400 Million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 45.8 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR3L 1333/1600 |
Graphiques |
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Device ID | 0x9BC5 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 400 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | 1.35 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | 1.7 GB |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | Intel® HD Graphics 4600 |
Freéquency maximale des graphiques | 1.35 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 3 |
VGA | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | FCPGA946 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 57 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015B | |
Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologie Anti-Theft | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |