Intel Core i7-10750H versus Intel Core i7-4770

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-10750H et Intel Core i7-4770 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i7-10750H

versus

Intel Core i7-4770

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-10750H

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 9 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
4 plus de fils: 12 versus 8
Environ 28% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 3.90 GHz
Environ 38% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 72.72°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
Environ 87% consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 84 Watt
Environ 22% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2638 versus 2170
Environ 66% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11694 versus 7061
Environ 78% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 4200 versus 2366

Caractéristiques
Date de sortie	16 Mar 2020 versus June 2013
Nombre de noyaux	6 versus 4
Nombre de fils	12 versus 8
Fréquence maximale	5.00 GHz versus 3.90 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 72.72°C
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Cache L3	12 MB versus 8192 KB (shared)
Taille de mémore maximale	128 GB versus 32 GB
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt versus 84 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2638 versus 2170
PassMark - CPU mark	11694 versus 7061
3DMark Fire Strike - Physics Score	4200 versus 2366

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-10750H
CPU 2: Intel Core i7-4770

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2638

2170

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11694

7061

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

4200

2366

Nom	Intel Core i7-10750H	Intel Core i7-4770
PassMark - Single thread mark	2638	2170
PassMark - CPU mark	11694	7061
3DMark Fire Strike - Physics Score	4200	2366
Geekbench 4 - Single Core		910
Geekbench 4 - Multi-Core		3378
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		5.185
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		85.915
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.636
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.532
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		6.243
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1224
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2382
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		4024
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1224
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2382
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		4024

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-10750H	Intel Core i7-4770
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Comet Lake	Haswell
Date de sortie	16 Mar 2020	June 2013
Position dans l’évaluation de la performance	1070	1593
Processor Number	i7-10750H	i7-4770
Série	10th Generation Intel Core i7 Processors	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$500
Prix maintenant		$239.99
Valeur pour le prix (0-100)		12.01
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.60 GHz	3.40 GHz
Bus Speed	8 GT/s	5 GT/s DMI2
Cache L3	12 MB	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	14 nm	22 nm
Température de noyau maximale	100°C	72.72°C
Fréquence maximale	5.00 GHz	3.90 GHz
Nombre de noyaux	6	4
Nombre de fils	12	8
Taille de dé		177 mm
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L2		256 KB (per core)
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	45.8 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Graphiques
Device ID	0x9BC4	0x412
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz	1.20 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Freéquency maximale des graphiques		1.2 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Mémoire de vidéo maximale		2 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@30Hz	4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA		1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.5	4.3
Compatibilité
Configurable TDP-down	35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	42mm x 28mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCBGA1440	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	84 Watt
Low Halogen Options Available
Thermal Solution		PCG 2013D
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	16
Révision PCI Express	3.0	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)