Intel Core i7-1165G7 versus AMD Ryzen 7 PRO 4750U

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-1165G7 et AMD Ryzen 7 PRO 4750U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i7-1165G7

versus

AMD Ryzen 7 PRO 4750U

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-1165G7

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
Environ 15% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.70 GHz versus 4.1 GHz
Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2780 versus 2492

Caractéristiques
Date de sortie	2 Sep 2020 versus 7 May 2020
Fréquence maximale	4.70 GHz versus 4.1 GHz
Cache L2	5 MB versus 4 MB
Cache L3	12 MB versus 8 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	2780 versus 2492

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 4750U

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
8 plus de fils: 16 versus 8
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 10 nm SuperFin
Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 49% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 15019 versus 10049

Caractéristiques
Nombre de noyaux	8 versus 4
Nombre de fils	16 versus 8
Température de noyau maximale	105 °C versus 100C
Processus de fabrication	7 nm versus 10 nm SuperFin
Cache L1	512 KB versus 384 KB
Référence
PassMark - CPU mark	15019 versus 10049

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-1165G7
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 4750U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2780

2492

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

10049

15019

Nom	Intel Core i7-1165G7	AMD Ryzen 7 PRO 4750U
PassMark - Single thread mark	2780	2492
PassMark - CPU mark	10049	15019
3DMark Fire Strike - Physics Score	2718

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-1165G7	AMD Ryzen 7 PRO 4750U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Tiger Lake	Zen 2
Date de sortie	2 Sep 2020	7 May 2020
Prix de sortie (MSRP)	$426
Position dans l’évaluation de la performance	1134	878
Processor Number	i7-1165G7
Série	11th Generation Intel Core i7 Processors	AMD Ryzen 7 PRO 4000
Status	Launched
Segment vertical	Mobile	Laptop
Family		AMD Ryzen PRO
OPN Tray		100-000000101
Performance
Soutien de 64-bit
Bus Speed	4 GT/s
Cache L1	384 KB	512 KB
Cache L2	5 MB	4 MB
Cache L3	12 MB	8 MB
Processus de fabrication	10 nm SuperFin	7 nm
Température de noyau maximale	100C	105 °C
Fréquence maximale	4.70 GHz	4.1 GHz
Nombre de noyaux	4	8
Nombre de fils	8	16
Base frequency		1.7 GHz
Number of GPU cores		7
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	4
Taille de mémore maximale	64 GB	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200, LPDDR4x-4267	DDR4-3200, LPDDR4-4266
Bande passante de mémoire maximale		68.27 GB/s
Graphiques
Device ID	0x9A49
Unités d’éxécution	96	7
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel Iris Xe Graphics	AMD Radeon Graphics
Nombre de pipelines		448
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4	4
DisplayPort
HDMI
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680x4320@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1
OpenGL	4.6
Compatibilité
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-down Frequency	1.20 GHz
Configurable TDP-up	28 Watt
Configurable TDP-up Frequency	2.80 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	46.5x25
Prise courants soutenu	FCBGA1449	FP6
Configurable TDP		10-25 Watt
Sécurité & fiabilité
Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Technologies élevé
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x8+1x4+1x4, 2x4+1x4+1x4