Intel Core i7-1165G7 versus Intel Xeon W-1270
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-1165G7 et Intel Xeon W-1270 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-1165G7
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm SuperFin versus 14 nm
Processus de fabrication | 10 nm SuperFin versus 14 nm |
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1270
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.70 GHz
- Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
- Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3026 versus 2821
- Environ 72% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 17641 versus 10276
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 8 |
Fréquence maximale | 5.00 GHz versus 4.70 GHz |
Cache L3 | 16 MB versus 12 MB |
Taille de mémore maximale | 128 GB versus 64 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3026 versus 2821 |
PassMark - CPU mark | 17641 versus 10276 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-1165G7
CPU 2: Intel Xeon W-1270
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i7-1165G7 | Intel Xeon W-1270 |
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PassMark - Single thread mark | 2821 | 3026 |
PassMark - CPU mark | 10276 | 17641 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2891 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-1165G7 | Intel Xeon W-1270 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Tiger Lake | Comet Lake |
Date de sortie | 2 Sep 2020 | Q2'20 |
Prix de sortie (MSRP) | $426 | $362 - $365 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1063 | 506 |
Processor Number | i7-1165G7 | W-1270 |
Série | 11th Generation Intel Core i7 Processors | Intel Xeon W Processor |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Mobile | Workstation |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 4 GT/s | 8 GT/s |
Cache L1 | 384 KB | |
Cache L2 | 5 MB | |
Cache L3 | 12 MB | 16 MB |
Processus de fabrication | 10 nm SuperFin | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.70 GHz | 5.00 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 8 |
Nombre de fils | 8 | 16 |
Base frequency | 3.40 GHz | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Taille de mémore maximale | 64 GB | 128 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200, LPDDR4x-4267 | DDR4-2933 |
Bande passante de mémoire maximale | 45.8 GB/s | |
Graphiques |
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Device ID | 0x9A49 | 0x9BC6 |
Unités d’éxécution | 96 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | 1.20 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel Iris Xe Graphics | Intel UHD Graphics P630 |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 4 | 3 |
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 7680x4320@60Hz | 4096x2304@60Hz |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | 4096x2304@60Hz |
Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12.1 | 12 |
OpenGL | 4.6 | 4.5 |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 12 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 1.20 GHz | |
Configurable TDP-up | 28 Watt | |
Configurable TDP-up Frequency | 2.80 GHz | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 46.5x25 | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCBGA1449 | FCLGA1200 |
Thermal Design Power (TDP) | 80 Watt | |
Thermal Solution | PCG 2015W | |
Sécurité & fiabilité |
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Intel® OS Guard | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Secure Boot | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologies élevé |
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Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Intel 64 | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only |