Intel Core i7-11700 versus AMD Ryzen 9 3900XT

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-11700 et AMD Ryzen 9 3900XT pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i7-11700

versus

AMD Ryzen 9 3900XT

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-11700

CPU est plus nouveau: date de sortie 8 mois plus tard
Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.90 GHz versus 4.7 GHz
Environ 62% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 105 Watt
Environ 19% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3274 versus 2746

Caractéristiques
Date de sortie	16 Mar 2021 versus July 2020
Fréquence maximale	4.90 GHz versus 4.7 GHz
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 105 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3274 versus 2746

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 3900XT

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 8
8 plus de fils: 24 versus 16
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 57% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 32662 versus 20807
Environ 12% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8546 versus 7654

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	12 versus 8
Nombre de fils	24 versus 16
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L2	6 MB versus 2 MB
Référence
PassMark - CPU mark	32662 versus 20807
3DMark Fire Strike - Physics Score	8546 versus 7654

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-11700
CPU 2: AMD Ryzen 9 3900XT

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3274

2746

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

20807

32662

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

7654

8546

Nom	Intel Core i7-11700	AMD Ryzen 9 3900XT
PassMark - Single thread mark	3274	2746
PassMark - CPU mark	20807	32662
3DMark Fire Strike - Physics Score	7654	8546

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-11700	AMD Ryzen 9 3900XT
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Rocket Lake	Zen 2
Date de sortie	16 Mar 2021	July 2020
Prix de sortie (MSRP)	$323 - $333
Position dans l’évaluation de la performance	590	592
Processor Number	i7-11700
Série	11th Generation Intel Core i7 Processors
Status	Launched
Segment vertical	Desktop	Desktop
OPN PIB		100-100000277WOF
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.50 GHz	3.8 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Front-side bus (FSB)	16 MB
Cache L1	512 KB
Cache L2	2 MB	6 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	4.90 GHz	4.7 GHz
Nombre de noyaux	8	12
Nombre de fils	16	24
Cache L3		64 MB
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	50 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-3200
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0x4C8A
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 750
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	AM4
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	105 Watt
Thermal Solution	PCG 2019C
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	20
Révision PCI Express	4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)