Intel Core i7-11700 versus Intel Core i9-10900
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-11700 et Intel Core i9-10900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-11700
- Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3122 versus 3029
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3122 versus 3029 |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 8
- 4 plus de fils: 20 versus 16
- Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.20 GHz versus 4.90 GHz
- 2.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19822 versus 19688
- Environ 7% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8181 versus 7654
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 10 versus 8 |
Nombre de fils | 20 versus 16 |
Fréquence maximale | 5.20 GHz versus 4.90 GHz |
Cache L1 | 1280 KB versus 512 KB |
Cache L2 | 2.5 MB versus 2 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 19822 versus 19688 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8181 versus 7654 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-11700
CPU 2: Intel Core i9-10900
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nom | Intel Core i7-11700 | Intel Core i9-10900 |
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PassMark - Single thread mark | 3122 | 3029 |
PassMark - CPU mark | 19688 | 19822 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7654 | 8181 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-11700 | Intel Core i9-10900 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Rocket Lake | Comet Lake |
Date de sortie | 16 Mar 2021 | Q2'20 |
Prix de sortie (MSRP) | $323 - $333 | $439 - $449 |
Position dans l’évaluation de la performance | 647 | 643 |
Processor Number | i7-11700 | i9-10900 |
Série | 11th Generation Intel Core i7 Processors | 10th Generation Intel Core i9 Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.50 GHz | 2.80 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | 8 GT/s |
Front-side bus (FSB) | 16 MB | |
Cache L1 | 512 KB | 1280 KB |
Cache L2 | 2 MB | 2.5 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.90 GHz | 5.20 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 10 |
Nombre de fils | 16 | 20 |
Cache L3 | 20 MB | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 50 GB/s | 45.8 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 128 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2933 |
Graphiques |
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Device ID | 0x4C8A | 0x9BC5 |
Unités d’éxécution | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | 1.20 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | 64 GB |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 750 | Intel UHD Graphics 630 |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | 3 |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | 4096x2304@60Hz |
Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @60Hz | 4096x2304@60Hz |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12.1 | 12 |
OpenGL | 4.5 | 4.5 |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | FCLGA1200 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2019C | PCG 2015C |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 16 |
Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |