Intel Core i7-11700K versus AMD Ryzen 5 PRO 5650GE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-11700K et AMD Ryzen 5 PRO 5650GE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-11700K

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
  • 4 plus de fils: 16 versus 12
  • Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.4 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3400 versus 3179
  • Environ 34% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 24551 versus 18361
Caractéristiques
Nombre de noyaux 8 versus 6
Nombre de fils 16 versus 12
Fréquence maximale 5.00 GHz versus 4.4 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Cache L1 512 KB versus 384 KB
Référence
PassMark - Single thread mark 3400 versus 3179
PassMark - CPU mark 24551 versus 18361

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 PRO 5650GE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 3.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 125 Watt
Date de sortie 1 Jun 2021 versus 16 Mar 2021
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L2 3 MB versus 2 MB
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 125 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-11700K
CPU 2: AMD Ryzen 5 PRO 5650GE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3400
3179
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
24551
18361
Nom Intel Core i7-11700K AMD Ryzen 5 PRO 5650GE
PassMark - Single thread mark 3400 3179
PassMark - CPU mark 24551 18361
3DMark Fire Strike - Physics Score 8127

Comparer les caractéristiques

Intel Core i7-11700K AMD Ryzen 5 PRO 5650GE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Rocket Lake Zen 3
Date de sortie 16 Mar 2021 1 Jun 2021
Prix de sortie (MSRP) $399 - $409
Position dans l’évaluation de la performance 493 515
Processor Number i7-11700K
Série 11th Generation Intel Core i7 Processors
Status Launched
Segment vertical Desktop Desktop
OPN Tray 100-000000258

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.60 GHz 3.4 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 512 KB 384 KB
Cache L2 2 MB 3 MB
Cache L3 16 MB 16 MB
Processus de fabrication 14 nm 7 nm
Température de noyau maximale 100°C 95 °C
Fréquence maximale 5.00 GHz 4.4 GHz
Nombre de noyaux 8 6
Nombre de fils 16 12
Number of GPU cores 7
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 50 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR4-3200

Graphiques

Device ID 0x4C8A
Unités d’éxécution 32
Graphics base frequency 350 MHz 1900 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 750 Radeon Graphics
Compte de noyaux iGPU 7

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3
DisplayPort
HDMI

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 5120 x 3200 @60Hz
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200 @60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12.1
OpenGL 4.5

Compatibilité

Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.10 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 AM4
Thermal Design Power (TDP) 125 Watt 35 Watt
Thermal Solution PCG 2019A

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20
Révision PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)