Intel Core i7-11700T versus AMD Ryzen 7 PRO 3700
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-11700T et AMD Ryzen 7 PRO 3700 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-11700T
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 5 mois plus tard
- Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.60 GHz versus 4.4 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
- Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2890 versus 2686
Caractéristiques | |
Date de sortie | 16 Mar 2021 versus 30 Sep 2019 |
Fréquence maximale | 4.60 GHz versus 4.4 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 65 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2890 versus 2686 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 3700
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 48% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22899 versus 15457
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L3 | 32 MB versus 16 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 22899 versus 15457 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-11700T
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 3700
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i7-11700T | AMD Ryzen 7 PRO 3700 |
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PassMark - Single thread mark | 2890 | 2686 |
PassMark - CPU mark | 15457 | 22899 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-11700T | AMD Ryzen 7 PRO 3700 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Rocket Lake | Zen 2 |
Date de sortie | 16 Mar 2021 | 30 Sep 2019 |
Prix de sortie (MSRP) | $323 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 689 | 678 |
Processor Number | i7-11700T | PRO 3700 |
Série | 11th Generation Intel Core i7 Processors | 3000 |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Family | Ryzen 7 | |
OPN Tray | 100-000000073 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.40 GHz | 3.6 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 512 KB | 512 KB |
Cache L2 | 4 MB | 4 MB |
Cache L3 | 16 MB | 32 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 95 °C |
Fréquence maximale | 4.60 GHz | 4.4 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | |
Nombre de fils | 16 | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 50 GB/s | 47.68 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 128 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Graphiques |
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Device ID | 0x4C8A | |
Unités d’éxécution | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 750 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 25 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 900 MHz | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2019D | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 20 |
Révision PCI Express | 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |