Intel Core i7-11700T versus Intel Core i3-2100
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-11700T et Intel Core i3-2100 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-11700T
- CPU est plus nouveau: date de sortie 10 ans 1 mois plus tard
- Environ 48% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.60 GHz versus 3.1 GHz
- Environ 45% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 69.1°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- 8x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 16x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 5.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
- Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
- 2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2882 versus 1413
- 8.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 15589 versus 1855
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 16 Mar 2021 versus February 2011 |
| Fréquence maximale | 4.60 GHz versus 3.1 GHz |
| Température de noyau maximale | 100°C versus 69.1°C |
| Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
| Cache L1 | 512 KB versus 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 4 MB versus 256 KB (per core) |
| Cache L3 | 16 MB versus 3072 KB (shared) |
| Taille de mémore maximale | 128 GB versus 32 GB |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 65 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2882 versus 1413 |
| PassMark - CPU mark | 15589 versus 1855 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-11700T
CPU 2: Intel Core i3-2100
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Core i7-11700T | Intel Core i3-2100 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2882 | 1413 |
| PassMark - CPU mark | 15589 | 1855 |
| Geekbench 4 - Single Core | 544 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1208 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.043 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 34.598 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.227 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.938 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.215 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i7-11700T | Intel Core i3-2100 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Rocket Lake | Sandy Bridge |
| Date de sortie | 16 Mar 2021 | February 2011 |
| Prix de sortie (MSRP) | $323 | $73 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 685 | 2919 |
| Numéro du processeur | i7-11700T | i3-2100 |
| Série | 11th Generation Intel Core i7 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Statut | Launched | Discontinued |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
| Prix maintenant | $59.99 | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 18.10 | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 1.40 GHz | 3.10 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | 5 GT/s DMI |
| Cache L1 | 512 KB | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 4 MB | 256 KB (per core) |
| Cache L3 | 16 MB | 3072 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | 69.1°C |
| Fréquence maximale | 4.60 GHz | 3.1 GHz |
| Taille de dé | 131 mm | |
| Nombre de noyaux | 2 | |
| Nombre de fils | 4 | |
| Compte de transistor | 504 million | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 50 GB/s | 21 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 128 GB | 32 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
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| Device ID | 0x4C8A | 0x102 |
| Unités d’éxécution | 32 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 850 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | 1.10 GHz |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 750 | Intel® HD Graphics 2000 |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 3 | 2 |
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12.1 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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| Configurable TDP-down | 25 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 900 MHz | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Dimensions du boîtier | 37.5 mm x 37.5 mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Prise courants soutenu | FCLGA1200 | FCLGA1155 |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2019D | |
| Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 16 |
| Révision PCI Express | 4.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
