Intel Core i7-11850HE versus AMD Ryzen 9 6900HS
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-11850HE et AMD Ryzen 9 6900HS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-11850HE
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Cache L3 | 24 MB versus 16 MB |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HS
- Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 4.70 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 10 nm SuperFin
- Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3286 versus 3001
- Environ 25% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23571 versus 18899
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.9 GHz versus 4.70 GHz |
Processus de fabrication | 6 nm versus 10 nm SuperFin |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3286 versus 3001 |
PassMark - CPU mark | 23571 versus 18899 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-11850HE
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i7-11850HE | AMD Ryzen 9 6900HS |
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PassMark - Single thread mark | 3001 | 3286 |
PassMark - CPU mark | 18899 | 23571 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6900 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-11850HE | AMD Ryzen 9 6900HS | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Tiger Lake | Zen 3+ |
Date de sortie | Q3'21 | Jan 2022 |
Prix de sortie (MSRP) | $440 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 595 | 608 |
Processor Number | i7-11850HE | |
Série | 11th Generation Intel Core i7 Processors | |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Cache L3 | 24 MB | 16 MB |
Processus de fabrication | 10 nm SuperFin | 6 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 95 °C |
Fréquence maximale | 4.70 GHz | 4.9 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 8 |
Nombre de fils | 16 | 16 |
Base frequency | 3.3 GHz | |
Taille de dé | 208 mm² | |
Cache L1 | 512 KB | |
Cache L2 | 4 MB | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR5-4800 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x9A60 | |
Unités d’éxécution | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | |
Freéquency maximale des graphiques | 2400 MHz | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 4 | |
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 7680x4320@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.6 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 35 Watt | |
Configurable TDP-up | 45 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 50 x 26.5 | |
Prise courants soutenu | FCBGA1787 | FP7 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 20 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
Révision PCI Express | 4.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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Intel® OS Guard | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 8 | |
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |