Intel Core i7-1185G7E versus AMD Ryzen 3 5400U

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-1185G7E et AMD Ryzen 3 5400U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-1185G7E

  • Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 4.0 GHz
  • Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Fréquence maximale 4.40 GHz versus 4.0 GHz
Cache L3 12 MB versus 8 MB

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 5400U

  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 10 nm SuperFin
  • Environ 4% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11029 versus 10601
Caractéristiques
Température de noyau maximale 105 °C versus 100C
Processus de fabrication 7 nm versus 10 nm SuperFin
Référence
PassMark - Single thread mark 2735 versus 2727
PassMark - CPU mark 11029 versus 10601

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-1185G7E
CPU 2: AMD Ryzen 3 5400U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2727
2735
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
10601
11029
Nom Intel Core i7-1185G7E AMD Ryzen 3 5400U
PassMark - Single thread mark 2727 2735
PassMark - CPU mark 10601 11029

Comparer les caractéristiques

Intel Core i7-1185G7E AMD Ryzen 3 5400U

Essentiel

Nom de code de l’architecture Tiger Lake Zen 2
Date de sortie Q3'20 12 Jan 2021
Prix de sortie (MSRP) $431
Position dans l’évaluation de la performance 713 706
Processor Number i7-1185G7E 5400U
Série 11th Generation Intel Core i7 Processors
Status Launched
Segment vertical Embedded Laptop
Family Ryzen 3
OPN Tray 100-000000288

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.80 GHz 2.6 GHz
Bus Speed 4 GT/s
Cache L3 12 MB 8 MB
Processus de fabrication 10 nm SuperFin 7 nm
Température de noyau maximale 100C 105 °C
Fréquence maximale 4.40 GHz 4.0 GHz
Nombre de noyaux 4 4
Nombre de fils 8 8
Operating Temperature Range 0°C to 100°C
Cache L1 256 KB
Cache L2 2 MB
Number of GPU cores 6

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Taille de mémore maximale 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200, LPDDR4x-4267 DDR4-3200, LPDDR4-4266

Graphiques

Device ID 0x9A49
Unités d’éxécution 96
Graphics max dynamic frequency 1.35 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel Iris Xe Graphics AMD Radeon Graphics
Graphics base frequency 1600 MHz
Compte de noyaux iGPU 6

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4
DisplayPort
HDMI

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680x4320@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12.1
OpenGL 4.6

Compatibilité

Configurable TDP-down 12 Watt
Configurable TDP-down Frequency 1.20 GHz
Configurable TDP-up 28 Watt
Configurable TDP-up Frequency 2.80 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 46.5x25
Prise courants soutenu FCBGA1449 FP6
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 15 Watt
Configurable TDP 10-25 Watt

Sécurité & fiabilité

Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot

Technologies élevé

Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Périphériques

Révision PCI Express 3.0