Intel Core i7-12700 versus Intel Xeon E5-2697 v3
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-12700 et Intel Xeon E5-2697 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-12700
- Environ 36% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.90 GHz versus 3.60 GHz
- Environ 30% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 76.7°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
- 2.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 145 Watt
- 2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3888 versus 1927
- Environ 14% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 30513 versus 26772
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.90 GHz versus 3.60 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 76.7°C |
Processus de fabrication | 7 nm versus 22 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 145 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3888 versus 1927 |
PassMark - CPU mark | 30513 versus 26772 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2697 v3
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 12
- 8 plus de fils: 28 versus 20
- 6x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 128 GB
Nombre de noyaux | 14 versus 12 |
Nombre de fils | 28 versus 20 |
Taille de mémore maximale | 768 GB versus 128 GB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-12700
CPU 2: Intel Xeon E5-2697 v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i7-12700 | Intel Xeon E5-2697 v3 |
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PassMark - Single thread mark | 3888 | 1927 |
PassMark - CPU mark | 30513 | 26772 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 9465 | |
Geekbench 4 - Single Core | 797 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 9536 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-12700 | Intel Xeon E5-2697 v3 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Alder Lake | Haswell |
Date de sortie | Jan 2022 | Q3'14 |
Prix de sortie (MSRP) | $383 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 254 | 1178 |
Processor Number | i7-12700 | E5-2697V3 |
Série | 12th Generation Intel Core i7 Processors | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family |
Segment vertical | Desktop | Server |
Status | Launched | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Front-side bus (FSB) | 25 MB | |
Cache L1 | 960 KB | |
Cache L2 | 15 MB | |
Processus de fabrication | 7 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 76.7°C |
Fréquence maximale | 4.90 GHz | 3.60 GHz |
Nombre de noyaux | 12 | 14 |
Nombre de fils | 20 | 28 |
Base frequency | 2.60 GHz | |
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | |
Number of QPI Links | 2 | |
Rangée de tension VID | 0.65V–1.30V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 76.8 GB/s | 68 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 768 GB |
Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4 1600/1866/2133 |
Graphiques |
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Device ID | 0x4680 | |
Unités d’éxécution | 32 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.50 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 770 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 4 | |
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | 52.5mm x 51mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1700 | FCLGA2011-3 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 145 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020C | |
Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 40 |
Révision PCI Express | 5.0 and 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | x4, x8, x16 |
Scalability | 1S Only | 2S |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |