Intel Core i7-12700TE versus AMD Ryzen 9 6900HX

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-12700TE et AMD Ryzen 9 6900HX pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i7-12700TE

versus

AMD Ryzen 9 6900HX

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-12700TE

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 8
4 plus de fils: 20 versus 16
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Environ 88% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
3.8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 56% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt

Nombre de noyaux	12 versus 8
Nombre de fils	20 versus 16
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Cache L1	960 KB versus 512 KB
Cache L2	15 MB versus 4 MB
Cache L3	25 MB versus 16 MB
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 45 Watt

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HX

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 4.60 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
Environ 20% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3443 versus 2875
Environ 44% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 24805 versus 17189

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Fréquence maximale	4.9 GHz versus 4.60 GHz
Processus de fabrication	6 nm versus 7 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	3443 versus 2875
PassMark - CPU mark	24805 versus 17189

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-12700TE
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HX

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2875

3443

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

17189

24805

Nom	Intel Core i7-12700TE	AMD Ryzen 9 6900HX
PassMark - Single thread mark	2875	3443
PassMark - CPU mark	17189	24805
3DMark Fire Strike - Physics Score		6864

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-12700TE	AMD Ryzen 9 6900HX
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Alder Lake	Zen 3+
Date de sortie	Jan 2022	Jan 2022
Prix de sortie (MSRP)	$378
Position dans l’évaluation de la performance	638	630
Processor Number	i7-12700TE
Série	12th Generation Intel Core i7 Processors
Segment vertical	Embedded	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Cache L1	960 KB	512 KB
Cache L2	15 MB	4 MB
Cache L3	25 MB	16 MB
Processus de fabrication	7 nm	6 nm
Température de noyau maximale	100°C	95 °C
Fréquence maximale	4.60 GHz	4.9 GHz
Nombre de noyaux	12	8
Nombre de fils	20	16
Base frequency		3.3 GHz
Taille de dé		208 mm²
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	76.8 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR5-4800
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0x4680
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.50 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 770
Freéquency maximale des graphiques		2400 MHz
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu	FCLGA1700	FP7
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	45 Watt
Thermal Solution	PCG 2020D
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	20
Révision PCI Express	5.0 and 4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)