Intel Core i7-13700E versus AMD Ryzen 9 PRO 6950HS

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-13700E et AMD Ryzen 9 PRO 6950HS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-13700E

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 8 mois plus tard
  • 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 8
  • 8 plus de fils: 24 versus 16
  • Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.10 GHz versus 4.9 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • 2.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 88% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 52% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 34728 versus 22797
Caractéristiques
Date de sortie 4 Jan 2023 versus 19 Apr 2022
Nombre de noyaux 16 versus 8
Nombre de fils 24 versus 16
Fréquence maximale 5.10 GHz versus 4.9 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Cache L1 1280 KB versus 512 KB
Cache L2 32 MB versus 4 MB
Cache L3 30 MB versus 16 MB
Référence
PassMark - CPU mark 34728 versus 22797

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 PRO 6950HS

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
  • Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
  • Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3406 versus 3272
Caractéristiques
Processus de fabrication 6 nm versus 7 nm
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3406 versus 3272

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-13700E
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 6950HS

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3272
3406
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
34728
22797
Nom Intel Core i7-13700E AMD Ryzen 9 PRO 6950HS
PassMark - Single thread mark 3272 3406
PassMark - CPU mark 34728 22797

Comparer les caractéristiques

Intel Core i7-13700E AMD Ryzen 9 PRO 6950HS

Essentiel

Nom de code de l’architecture Raptor Lake Zen 3+
Date de sortie 4 Jan 2023 19 Apr 2022
Position dans l’évaluation de la performance 242 299
Processor Number i7-13700E
Série 13th Generation Intel Core i7 Processors
Segment vertical Embedded Mobile

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.90 GHz 3.3 GHz
Cache L1 1280 KB 512 KB
Cache L2 32 MB 4 MB
Cache L3 30 MB 16 MB
Processus de fabrication 7 nm 6 nm
Température de noyau maximale 100°C 95 °C
Fréquence maximale 5.10 GHz 4.9 GHz
Nombre de noyaux 16 8
Nombre de fils 24 16
Taille de dé 208 mm²
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 89.6 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB
Genres de mémoire soutenus Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s DDR5-4800
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Device ID 0xA780
Unités d’éxécution 32
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.60 GHz 2400 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 770

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4
DisplayPort
HDMI

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200 @ 120Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 45.0 mm x 37.5 mm
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 35 Watt
Thermal Solution PCG 2020C
Prise courants soutenu FP7

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 20
Révision PCI Express 5.0 and 4.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)