Intel Core i7-13700H versus AMD Ryzen 7 PRO 6850U
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-13700H et AMD Ryzen 7 PRO 6850U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-13700H
- CPU est plus nouveau: date de sortie 8 mois plus tard
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 8
- 4 plus de fils: 20 versus 16
- Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.7 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- 2.2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 13% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3644 versus 3235
- Environ 31% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 27156 versus 20799
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 Jan 2023 versus 19 Apr 2022 |
Nombre de noyaux | 14 versus 8 |
Nombre de fils | 20 versus 16 |
Fréquence maximale | 5.00 GHz versus 4.7 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Cache L1 | 1120 KB versus 512 KB |
Cache L2 | 28 MB versus 4 MB |
Cache L3 | 24 MB versus 16 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3644 versus 3235 |
PassMark - CPU mark | 27156 versus 20799 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 6850U
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
- 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
Processus de fabrication | 6 nm versus 7 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 45 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-13700H
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 6850U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i7-13700H | AMD Ryzen 7 PRO 6850U |
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PassMark - Single thread mark | 3644 | 3235 |
PassMark - CPU mark | 27156 | 20799 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7646 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-13700H | AMD Ryzen 7 PRO 6850U | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Raptor Lake | Zen 3+ |
Date de sortie | 4 Jan 2023 | 19 Apr 2022 |
Prix de sortie (MSRP) | $502 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 433 | 461 |
Processor Number | i7-13700H | |
Série | 13th Generation Intel Core i7 Processors | |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Cache L1 | 1120 KB | 512 KB |
Cache L2 | 28 MB | 4 MB |
Cache L3 | 24 MB | 16 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 6 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 95 °C |
Fréquence maximale | 5.00 GHz | 4.7 GHz |
Nombre de noyaux | 14 | 8 |
Nombre de fils | 20 | 16 |
Base frequency | 2.7 GHz | |
Taille de dé | 208 mm² | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s | DDR5-4800 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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Device ID | 0xA7A0 | |
Unités d’éxécution | 96 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.50 GHz | 2200 MHz |
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel Iris Xe Graphics eligible | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 4 | |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096 x 2304 @ 120Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.6 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 50 mm x 25 mm | |
Prise courants soutenu | FCBGA1744 | FP7 |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP | 15-28 Watt | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 28 | 20 |
Révision PCI Express | 4.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |