Intel Core i7-13700HX versus AMD Ryzen 9 PRO 6950HS

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-13700HX et AMD Ryzen 9 PRO 6950HS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i7-13700HX

versus

AMD Ryzen 9 PRO 6950HS

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-13700HX

CPU est plus nouveau: date de sortie 8 mois plus tard
8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 8
8 plus de fils: 24 versus 16
Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.9 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
2.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 88% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 14% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3876 versus 3405
Environ 49% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 33709 versus 22697

Caractéristiques
Date de sortie	4 Jan 2023 versus 19 Apr 2022
Nombre de noyaux	16 versus 8
Nombre de fils	24 versus 16
Fréquence maximale	5.00 GHz versus 4.9 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Cache L1	1280 KB versus 512 KB
Cache L2	32 MB versus 4 MB
Cache L3	30 MB versus 16 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	3876 versus 3405
PassMark - CPU mark	33709 versus 22697

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 PRO 6950HS

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
Environ 57% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 55 Watt

Processus de fabrication	6 nm versus 7 nm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 55 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-13700HX
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 6950HS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3876

3405

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

33709

22697

Nom	Intel Core i7-13700HX	AMD Ryzen 9 PRO 6950HS
PassMark - Single thread mark	3876	3405
PassMark - CPU mark	33709	22697
3DMark Fire Strike - Physics Score	9043

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-13700HX	AMD Ryzen 9 PRO 6950HS
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Raptor Lake	Zen 3+
Date de sortie	4 Jan 2023	19 Apr 2022
Prix de sortie (MSRP)	$485
Position dans l’évaluation de la performance	362	359
Processor Number	i7-13700HX
Série	13th Generation Intel Core i7 Processors
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Cache L1	1280 KB	512 KB
Cache L2	32 MB	4 MB
Cache L3	30 MB	16 MB
Processus de fabrication	7 nm	6 nm
Température de noyau maximale	100°C	95 °C
Fréquence maximale	5.00 GHz	4.9 GHz
Nombre de noyaux	16	8
Nombre de fils	24	16
Base frequency		3.3 GHz
Taille de dé		208 mm²
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	76.8 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR5-4800
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0x4688
Unités d’éxécution	32
Graphics max dynamic frequency	1.55 GHz	2400 MHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4
DisplayPort
HDMI
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1
OpenGL	4.6
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu	FCBGA1964	FP7
Thermal Design Power (TDP)	55 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	20
Révision PCI Express	5.0 and 4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Secure Boot
Technologies élevé
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)