Intel Core i7-13700HX versus Intel Xeon W-1350

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-13700HX et Intel Xeon W-1350 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i7-13700HX

versus

Intel Xeon W-1350

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-13700HX

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 7 mois plus tard
10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 6
12 plus de fils: 24 versus 12
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
2.7x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
10.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 45% consummation d’énergie moyen plus bas: 55 Watt versus 80 Watt
Environ 11% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3879 versus 3494
Environ 79% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 33958 versus 19015

Caractéristiques
Date de sortie	4 Jan 2023 versus 6 May 2021
Nombre de noyaux	16 versus 6
Nombre de fils	24 versus 12
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	1280 KB versus 480 KB
Cache L2	32 MB versus 3 MB
Cache L3	30 MB versus 12 MB
Thermal Design Power (TDP)	55 Watt versus 80 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3879 versus 3494
PassMark - CPU mark	33958 versus 19015

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-13700HX
CPU 2: Intel Xeon W-1350

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3879

3494

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

33958

19015

Nom	Intel Core i7-13700HX	Intel Xeon W-1350
PassMark - Single thread mark	3879	3494
PassMark - CPU mark	33958	19015
3DMark Fire Strike - Physics Score	8926

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-13700HX	Intel Xeon W-1350
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Raptor Lake	Rocket Lake
Date de sortie	4 Jan 2023	6 May 2021
Prix de sortie (MSRP)	$485	$255 - $258
Position dans l’évaluation de la performance	308	307
Processor Number	i7-13700HX	W-1350
Série	13th Generation Intel Core i7 Processors	Intel Xeon W Processor
Segment vertical	Mobile	Workstation
Status		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Cache L1	1280 KB	480 KB
Cache L2	32 MB	3 MB
Cache L3	30 MB	12 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100°C	100°C
Fréquence maximale	5.00 GHz	5.00 GHz
Nombre de noyaux	16	6
Nombre de fils	24	12
Base frequency		3.30 GHz
Bus Speed		8 GT/s
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	76.8 GB/s	50 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	128 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR4-3200
Graphiques
Device ID	0x4688	0x4C90
Unités d’éxécution	32	32
Graphics max dynamic frequency	1.55 GHz	1.30 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors	Intel UHD Graphics P750
Graphics base frequency		350 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4	3
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz	5120 x 3200 @60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @ 120Hz	5120 x 3200 @60Hz
Soutien de la resolution 4K
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1	12.1
OpenGL	4.6	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm	37.5 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu	FCBGA1964	FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP)	55 Watt	80 Watt
Thermal Solution		PCG 2019B
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	20
Révision PCI Express	5.0 and 4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only	1S Only
Sécurité & fiabilité
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Secure Boot
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)