Intel Core i7-13705H versus AMD Ryzen 9 PRO 6950HS

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-13705H et AMD Ryzen 9 PRO 6950HS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i7-13705H

versus

AMD Ryzen 9 PRO 6950HS

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-13705H

CPU est plus nouveau: date de sortie 8 mois plus tard
6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 8
4 plus de fils: 20 versus 16
Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.9 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
2.2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 2% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23129 versus 22697

Caractéristiques
Date de sortie	4 Jan 2023 versus 19 Apr 2022
Nombre de noyaux	14 versus 8
Nombre de fils	20 versus 16
Fréquence maximale	5.00 GHz versus 4.9 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Cache L1	80K (per core) versus 512 KB
Cache L3	24 MB versus 16 MB
Référence
PassMark - CPU mark	23129 versus 22697

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 PRO 6950HS

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
149796.6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt

Caractéristiques
Processus de fabrication	6 nm versus 7 nm
Cache L2	4 MB versus 2MB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3405 versus 3404

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-13705H
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 6950HS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3404

3405

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

23129

22697

Nom	Intel Core i7-13705H	AMD Ryzen 9 PRO 6950HS
PassMark - Single thread mark	3404	3405
PassMark - CPU mark	23129	22697

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-13705H	AMD Ryzen 9 PRO 6950HS
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Raptor Lake	Zen 3+
Date de sortie	4 Jan 2023	19 Apr 2022
Prix de sortie (MSRP)	$502
Position dans l’évaluation de la performance	371	375
Processor Number	i7-13705H
Série	13th Generation Intel Core i7 Processors
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Cache L1	80K (per core)	512 KB
Cache L2	2MB (per core)	4 MB
Cache L3	24 MB	16 MB
Processus de fabrication	7 nm	6 nm
Température de noyau maximale	100°C	95 °C
Fréquence maximale	5.00 GHz	4.9 GHz
Nombre de noyaux	14	8
Nombre de fils	20	16
Base frequency		3.3 GHz
Taille de dé		208 mm²
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Taille de mémore maximale	64 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to DDR5 5200 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s, Up to LPDDR5/x 6400 MT/s, Up to LPDDR4x 4267 MT/s	DDR5-4800
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0xA7A0
Unités d’éxécution	96
Graphics max dynamic frequency	1.50 GHz	2400 MHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel Iris Xe Graphics eligible
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4
DisplayPort
HDMI
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096 x 2304 @ 120Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1
OpenGL	4.6
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	40 mm x 25 mm
Prise courants soutenu	FCBGA1792	FP7
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	35 Watt
Sécurité & fiabilité
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		20
Révision PCI Express		4.0