Intel Core i7-2675QM versus Intel Pentium B970
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-2675QM et Intel Pentium B970 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-2675QM
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 6 plus de fils: 8 versus 2
- Environ 35% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.10 GHz versus 2.3 GHz
- Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 85C
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 28% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1319 versus 1029
- 3.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3913 versus 1100
- Environ 31% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 477 versus 364
- 2.5x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1678 versus 668
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 2 November 2011 versus 1 October 2011 |
| Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
| Nombre de fils | 8 versus 2 |
| Fréquence maximale | 3.10 GHz versus 2.3 GHz |
| Température de noyau maximale | 100 °C versus 85C |
| Cache L1 | 256 KB versus 128 KB |
| Cache L2 | 1024 KB versus 512 KB |
| Cache L3 | 6144 KB versus 2048 KB |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1319 versus 1029 |
| PassMark - CPU mark | 3913 versus 1100 |
| Geekbench 4 - Single Core | 477 versus 364 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1678 versus 668 |
Raisons pour considerer le Intel Pentium B970
- Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 45 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-2675QM
CPU 2: Intel Pentium B970
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nom | Intel Core i7-2675QM | Intel Pentium B970 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1319 | 1029 |
| PassMark - CPU mark | 3913 | 1100 |
| Geekbench 4 - Single Core | 477 | 364 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1678 | 668 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.517 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 54.11 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.409 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.484 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.801 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i7-2675QM | Intel Pentium B970 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Sandy Bridge |
| Date de sortie | 2 November 2011 | 1 October 2011 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2696 | 2689 |
| Numéro du processeur | i7-2675QM | B970 |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Statut | Launched | Launched |
| Segment vertical | Mobile | Mobile |
| Prix de sortie (MSRP) | $125 | |
| Prix maintenant | $50.99 | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 11.33 | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.20 GHz | 2.30 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
| Taille de dé | 216 mm | 149 mm |
| Cache L1 | 256 KB | 128 KB |
| Cache L2 | 1024 KB | 512 KB |
| Cache L3 | 6144 KB | 2048 KB |
| Processus de fabrication | 32 nm | 32 nm |
| Température de noyau maximale | 100 °C | 85C |
| Fréquence maximale | 3.10 GHz | 2.3 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 2 |
| Nombre de fils | 8 | 2 |
| Compte de transistor | 995 Million | 624 Million |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | 21.3 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 16 GB | 16 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
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| Device ID | 0x116 | |
| Graphics base frequency | 650 MHz | 650 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | 1.15 GHz |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.2 GHz | 1.15 GHz |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 3000 | Intel HD Graphics |
Interfaces de graphiques |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 2 | 2 |
| SDVO | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Dimensions du boîtier | 31.0mm x 24.0mm (BGA1224) | 37.5mmx37.5mm (rPGA988B) |
| Prise courants soutenu | FCBGA1224 | FCPGA988 |
| Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
| Révision PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||