Intel Core i7-2760QM versus Intel Core 2 Extreme X9000
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-2760QM et Intel Core 2 Extreme X9000 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-2760QM
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 7 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 6 plus de fils: 8 versus 2
- Environ 25% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.50 GHz versus 2.8 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 40% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1538 versus 1098
- 4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4389 versus 1099
- Environ 77% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 641 versus 362
- 3.5x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2250 versus 645
Caractéristiques | |
Date de sortie | 3 September 2011 versus 10 January 2008 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 2 |
Fréquence maximale | 3.50 GHz versus 2.8 GHz |
Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
Cache L1 | 256 KB versus 128 KB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1538 versus 1098 |
PassMark - CPU mark | 4389 versus 1099 |
Geekbench 4 - Single Core | 641 versus 362 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2250 versus 645 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Extreme X9000
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100 °C
- 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 2% consummation d’énergie moyen plus bas: 44 Watt versus 45 Watt
Température de noyau maximale | 105°C versus 100 °C |
Cache L2 | 6144 KB versus 1024 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 44 Watt versus 45 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-2760QM
CPU 2: Intel Core 2 Extreme X9000
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core i7-2760QM | Intel Core 2 Extreme X9000 |
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PassMark - Single thread mark | 1538 | 1098 |
PassMark - CPU mark | 4389 | 1099 |
Geekbench 4 - Single Core | 641 | 362 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2250 | 645 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.939 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 60.05 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.455 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.638 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.107 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-2760QM | Intel Core 2 Extreme X9000 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Penryn |
Date de sortie | 3 September 2011 | 10 January 2008 |
Prix de sortie (MSRP) | $378 | $851 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2619 | 2628 |
Prix maintenant | $159.81 | $409.95 |
Processor Number | i7-2760QM | X9000 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 12.12 | 1.37 |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 2.80 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
Taille de dé | 216 mm | 107 mm2 |
Cache L1 | 256 KB | 128 KB |
Cache L2 | 1024 KB | 6144 KB |
Cache L3 | 6144 KB | |
Processus de fabrication | 32 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 100 °C | 105°C |
Fréquence maximale | 3.50 GHz | 2.8 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 8 | 2 |
Compte de transistor | 995 Million | 410 million |
Front-side bus (FSB) | 800 MHz | |
Rangée de tension VID | 1.000V-1.275V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333/1600 | |
Graphiques |
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Device ID | 0x116 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.3 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 3000 | |
Interfaces de graphiques |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5 x 37.5mm (rPGA988B); 31.0 x 24.0mm (BGA1224) | 35mm x 35mm |
Prise courants soutenu | FCBGA1224, FCPGA988 | PGA478 |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt | 44 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |