Intel Core i7-3517UE versus Intel Core i7-2710QE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-3517UE et Intel Core i7-2710QE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i7-3517UE

versus

Intel Core i7-2710QE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-3517UE

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 4 mois plus tard
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100 C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
2.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 45 Watt
Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1433 versus 1393

Caractéristiques
Date de sortie	June 2012 versus January 2011
Température de noyau maximale	105°C versus 100 C
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1433 versus 1393

Raisons pour considerer le Intel Core i7-2710QE

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.00 GHz versus 2.80 GHz
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 4% plus de taille maximale de mémoire: 16.6 GB versus 16 GB
Environ 70% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4044 versus 2384

Caractéristiques
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	8 versus 4
Fréquence maximale	3.00 GHz versus 2.80 GHz
Cache L1	64 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3	6144 KB (shared) versus 4096 KB (shared)
Taille de mémore maximale	16.6 GB versus 16 GB
Référence
PassMark - CPU mark	4044 versus 2384

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-3517UE
CPU 2: Intel Core i7-2710QE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1433

1393

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2384

4044

Nom	Intel Core i7-3517UE	Intel Core i7-2710QE
PassMark - Single thread mark	1433	1393
PassMark - CPU mark	2384	4044

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-3517UE	Intel Core i7-2710QE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge	Sandy Bridge
Date de sortie	June 2012	January 2011
Position dans l’évaluation de la performance	1775	1764
Processor Number	i7-3517UE	i7-2710QE
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Embedded	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.70 GHz	2.10 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	5 GT/s DMI
Taille de dé	118 mm	216 mm
Cache L1	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	256 KB (per core)
Cache L3	4096 KB (shared)	6144 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	105°C	100 C
Fréquence maximale	2.80 GHz	3.00 GHz
Nombre de noyaux	2	4
Nombre de fils	4	8
Compte de transistor		1160 million
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB	16.6 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3/DDR3L 1333/1600	DDR3 1066/1333/1600
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	1.20 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1 GHz	1.2 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 4000	Intel® HD Graphics 3000
Device ID		0x116
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	31mm x 24mm	37.5mm x 37.5mm (rPGA988)
Prise courants soutenu	FCBGA1023	FCPGA988
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	45 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	20
Révision PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	1x16 2x8 1x8 2x4	1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)